ÜbersichtDas UP TWLS ist ein ultraflaches, Wi‑Fi‑fähiges Single‑Board‑Computer (SBC) für Wireless‑Edge‑Anwendungen und platzbeschränkte Embedded‑Systeme. Es nutzt Intel® N‑series (Twin Lake) Prozessoroptionen im kompakten 85 mm x 56 mm Formfaktor und bietet flexible industrielle I/O sowie einen weiten Betriebstemperaturbereich für zuverlässige Edge‑Einsätze.
Hauptmerkmale- Intel® Processor N‑series (Twin Lake) Optionen: Intel® Core™ 3 Processor N355, Intel® Processor N250, Intel® Processor N150
- Onboard LPDDR5‑Speicher, bis zu 8 GB
- Onboard eMMC‑Speicher, bis zu 128 GB
- 1 x Gigabit Ethernet (GbE)
- 1 x HDMI 1.4b
- 3 x USB 3.2 Type‑A
- 1 x M.2 2230 E‑Key (für Wi‑Fi‑Module)
- 10‑poliger RS‑232/422/485‑Wafer für industrielle serielle Kommunikation
- Konfigurierbare Wafer mit I2C, SPI und 8‑bit GPIO
- 12 V DC‑in, 5 A
- TPM 2.0
AnwendungsbereicheEntwickelt für Wireless‑Edge‑Computing und IoT‑Deployments wie intelligente Sensoren, Datenlogger, kompakte Automatisierungscontroller und Edge‑AI‑Knoten, bei denen ein schlanker Formfaktor, drahtlose Funktionalität und flexible I/O erforderlich sind. Geeignet für platzbeschränkte Embedded‑Systeme in Industrie‑ und Gewerbeumgebungen.
Technische Daten- Model: UP TWLS
- CPU: Intel® Processor N‑series (Twin Lake) — Optionen: Core™ 3 N355, N250, N150
- Formfaktor / Abmessungen: Ultra‑slim SBC, 85 mm x 56 mm
- Speicher: Onboard LPDDR5, bis zu 8 GB
- Speicher (Massenspeicher): Onboard eMMC, bis zu 128 GB
- Drahtlos: M.2 2230 E‑Key Steckplatz für Wi‑Fi‑Modul
- Netzwerk: 1 x Gigabit Ethernet (GbE)
- Display: 1 x HDMI 1.4b
- USB: 3 x USB 3.2 Type‑A
- Erweiterung: M.2 2230 E‑Key x1
- Serielle / industrielle I/O: 10‑poliger RS‑232/422/485‑Wafer
- Konfigurierbare I/O: I2C, SPI, 8‑bit GPIO über konfigurierbare Wafer
- Sicherheit: TPM 2.0
- Stromversorgung: 12 V DC‑in, 5 A
- Betriebstemperatur: -20 °C bis 70 °C
- Typische Einsatzgebiete: Edge AI, industrielles IoT, drahtlose Sensorknoten, kompakte Automatisierungscontroller
- Additional: Free Edge AI Toolkit available for accelerating AI projects on UP platforms (toolkit mention only, no links included)