Edge-PC UP TWLS EDGE

für DIN-Schienemit VESA-MontageIntel® Processor N-series

Der UP TWLS Edge ist ein schlanker, lüfterloser Industrie-Edge-PC für Automatisierungs- und Steuerungsaufgaben. Er kombiniert die Rechenleistung des Intel® N-series SoC mit M.2-Wi‑Fi-Fähigkeit und einem kompakten, leicht zu installierenden Formfaktor für DIN-Schienen- oder VESA-Montage in Produktionsumgebungen.

Hauptmerkmale

• Intel® N-series Prozessoren (Twin Lake Familie)
• Onboard LPDDR5-Speicher, bis zu 8 GB
• Onboard eMMC-Speicher, bis zu 64 GB
• 1x 1 GbE LAN
• HDMI 1.4b x1
• USB 3.2 Gen 2 (Type-A) x3
• Seriell: RS-232/422/485 (COM x1)
• GPIO x8
• 12V DC-Eingang, 5A
• TPM 2.0
• M.2 2230 E-Key für Wi‑Fi/Bluetooth-Module

Optionale Zubehörteile

• 1255X00032 — (TF) AC/DC Adapter. Input AC 100–240V. Output DC 12V. MAX 72W. 6.0A. 180D. W/ LOCK. EDAC. EA10681U(120)
• 170X000799 — (TF) Power Cord. 3P. 125V. 10A. 180D. USA. 1.8M. I-SHENG. SP305B/IS-14N SVT 18/3 60C CT-12 Black
• 170X000800 — (TF) Power Cord. 3P. 250V. 10A. VDE. 1.8M. I-SHENG. SP23/IS-14N H05VV-F 3G 0.75 CT-12 Black
• 170X000815 — (TF) Power Cord. 3P. 250V. 10A. 180D. CHINA. 1.8M. I-SHENG. SP506A/IS-14N RVV 300/500V 3X0.75 CT-12 Black
• 170X000806 — (TF) Power Cord. 3P. 125V. 7A. 1.8M. I-SHENG. U4NCB3T6B1218002. SP305B/IS-14N VCTF. Black. BSMI
• 170X000803 — (TF) Power Cord. 3P. 125V/7A. PSE Certificate. 1.8M. I-SHENG. U4NCB3P6C1218002. SP305B/IS-14N VCTF 0.75/3 Black 1.8M
• 170X000810 — (TF) Power Cord. 3P. 250V. 16A. Korea. 1.8M. I-SHENG. SP23/IS-14N H05VV-F 3G 0.75 CT-12 Black
• 170X000805 — (TF) Power Cord. 3P. 250V. 10A. SWISS. 1.8M. I-SHENG. SP-027C/IS-14N H05VV-F 3G 0.75mm CT-12 Black
• 9651210000 — Wireless-LAN-Kit M.2 2230 802.11ax/ac/a/b/g/n + BT5.2, 2.4G/5G/6G, mit 2 Kabel-/Antennen-Sets (Intel AX210)
• 9651885200 — Wireless-LAN-Kit M.2 2230 802.11ax/ac/a/b/g/n + BT5.2, 2T2R, mit 2 Kabel-/Antennen-Sets (Enli, ENL-8852CE)
• 170010015G — (TF) USB-Kabel. 10P 1.0mm Housing. USB A(F). 15cm
• UP-ASL02VESAKIT-A10-0001 — VESA KIT für UP-EDGE-ASL02
• UP-DRKIT-A10-0001 — DIN-Rail KIT für UP Series

Technische Daten

• Modell: UP-EDGE-TWL02 (UP TWLS EDGE)
• CPU-Optionen: Intel® Core™ 3 Processor N355, Intel® Processor N250 oder Intel® Processor N150 (Twin Lake Familie)
• Speicher & Speicherplatz: Onboard LPDDR5 bis 8 GB; Onboard eMMC bis 64 GB
• I/O: 1x 1 GbE LAN, HDMI 1.4b, USB 3.2 Gen 2 x3, GPIO x8, COM (RS-232/422/485) x1
• Drahtlos: M.2 2230 E-Key Slot für Wi‑Fi/BT-Module
• Strom & Sicherheit: 12V DC-in (5A), TPM 2.0
• Kühlung & Gehäuse: schlankes lüfterloses Industrie-Design
• Montage: DIN-Schiene oder VESA-Halterung
• Zielanwendungen: industrielle Automatisierung und Edge-Control-Szenarien; Anbindung an SPS, Sensorik und Robotik