Isolationskeramik B40065225

mit Bornitrid

Hohe elektrische Isolation Geeignet für viele Polymere wie: Thermoplaste, Elastomere und duroplastische Harze Sehr gute Verarbeitungseigenschaften und werkzeugschonend: Compoundieren, Extrudieren, Spritzgießen Wird in einer Vielzahl von elektrischen und elektronischen Anwendungen in der Unterhaltungselektronik und im Automobilbereich eingesetzt Sie werden in einer Vielzahl an elektrischen und elektronischen Anwendungen aber auch im Automobilbereich eingesetzt 3M™ Bornitrid Cooling Fillers für den ePowertrain sind die Lösung für die fortschreitende Miniaturisierung und Großserienproduktion (LED/Automotive) von elektronischen Bauteilen, die Materialien benötigen, die auf kleinstem Raum schnell und effektiv Wärme ableiten können. Hochwärmeleitende Polymere werden für Anwendungen zur Übertragung, Ausbreitung oder Ableitung von Wärmeenergie eingesetzt. Moderne Wärmemanagement-Verbundwerkstoffe bieten eine extrem gute Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung der typischen Eigenschaften von Kunststoffen wie elektrische Isolierung und geringes Gewicht. 3M™ Bornitrid Cooling Filler Plateletts sind hoch kristlline Platelets für Temperaturmanagement Anwendungen mit excellenter Wärmeleitfähigkeit sind sie eine ökonimische Alternative zu mineralischen oder oxidischen Füllstoffen in Compounds.