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Ansys Icepak ist ein CFD-Solver für das Wärmemanagement in der Elektronik. Er prognostiziert Luftströmung, Temperatur und Wärmeübertragung in IC-Packages, PCBs, elektronischen Baugruppen/Packages und Leistungselektronik.
Autodesk® CFD (Computational Fluid Dynamics) dient zur Simulation mittels numerischer Strömungsmechanik, mit der Konstruktions- und Berechnungsingenieure das Verhalten von Flüssigkeiten und Gasen intelligent vorhersagen ...
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