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... Messaufgaben an Lötstellen von Ball-Grid-Array-(BGA-), μBGA-, CSP- und Flip-Chip-Bauelementen entworfen. Mobiles Inspektionssystem mit zwei Schnellwechselobjektiven (ausstattungsabhängig): 90° BGA-Optik ...
... iX7059 PCB Inspection bzw. iX7059 PCB Inspection XL hochpräzise und zuverlässig Lötfehler wie Head-in-Pillow und Poren bei BGA- und LGA-Komponenten. Dank modernster, leistungsstarker Mikrofokus-Röhrentechnologie, neuem ...
Optilia Instruments
... Produktfertigung konzipiert. Die VT-X750 mit hoher Kapazität prüft präzise und zuverlässig Lötfehler wie „Head in Pillow“ und Poren bei BGA-, LGA-, THT- und anderen diskreten Bauteilen. Technische Verbesserungen ermöglichen ...
... im Allgemeinen, aber auch die visuelle Inspektion von LP-Flächen oder Lotpastendrucken. • Inspektionssystem mit zwei Schnellwechselobjektiven: • 90° BGA-Optik (ca. 280 µm Spaltmaß) • 0° Makrozoom-Aufsichtsoptik • ...
... im Allgemeinen, aber auch die visuelle Inspektion von LP-Flächen oder Lotpastendrucken. • Inspektionssystem mit zwei Schnellwechselobjektiven: • 90° BGA-Optik (ca. 280 µm Spaltmaß) • 0° Makrozoom-Aufsichtsoptik • ...
... Messaufgaben an Lötstellen von Ball-Grid-Array-(BGA-), μBGA-, CSP- und Flip-Chip-Bauelementen entworfen. • Mobiles Inspektionssystem mit zwei Schnellwechselobjektiven (ausstattungsabhängig): • 90° ...
... X-8000 elektronischen Halbleiter-Prüfgeräte können verwendet werden, um integrierte Schaltkreis-Chip-Halbleiter, wie BGA, IGBT, Flip-Chip-und PCBA-Komponente Schweißen, hochpräzise Prüfung in LED-, Photovoltaik-und anderen ...
... einfach. Einfachheit als Standard Stellen Sie die Herstellungskonformität sicher. Integrierte automatisierte Tools für BGA-Qualitätsanalyse, Bump-Durchmesser und -Rundheit, Wire-Sweep, Lot- und QFN-Voiding erleichtern ...
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