ADLINK embedded-PCs

... intel® Xeon® Prozessor der 9. Generation, Core™ i7/i3 und Intel® Core™ i5 Prozessor der 8 Zwei SODIMMs für bis zu 32 GB DDR4 Umfangreiche E/A: 2x DP++, 1x HDMI, 2x GbE, 6x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM 2.0 2x USB 3.1 Gen2, ...

... intel® Xeon® der 9. Generation, Core™ i7/i3 und Intel® Core™ i5 BGA-Prozessor der 8. Generation und Mobile Intel® CM246 Chipsatz Zwei SODIMMs für bis zu 32 GB DDR4 non-ECC/ ECC Speicher Umfangreiche E/A: 2x DP++, HDMI, 2x ...

... Die MVP-5000 Serie bietet ein optimales Verhältnis von Preis und Leistung in einer kompakten Konstruktion. Mit den IntelR Core?-Prozessoren der 6. Generation bietet der MVP-5000 eine um bis zu 17 % gesteigerte CPU-Leistung im Vergleich ...

... Anwendungen, die ein sehr hohes Maß an Rechenleistung auf begrenztem Raum erfordern. Merkmale der DLAP-3000-CF Serie: - Kleinste Embedded-GPU-Plattform (3 Liter) - Zuverlässiges MXM-GPU-Design mit niedrigem TDP - Skalierbare ...

... intel® Xeon®, Core™ i7/i3 LGA Prozessoren der 9. Generation mit Workstation C246 Chipsatz Zwei SODIMMs für bis zu 64 GB DDR4 / ECC-Optionen* Umfangreiche E/A: 2x DP++, 1x DVI-I, 3x GbE, 4x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM 2.0 ...

... Umgebungen. Die einfache Konfiguration und Erweiterung ermöglicht die schnelle Integration von kundenspezifischen, robusten Embedded-Anwendungen. Einzigartig beschriftete MIL-DTL-38999-Anschlüsse bieten eine breite Palette ...

... Umgebungen. Die einfache Konfiguration und Erweiterung ermöglicht die schnelle Integration von kundenspezifischen, robusten Embedded-Anwendungen. Einzigartig beschriftete MIL-DTL-38999-Anschlüsse bieten eine breite Palette ...

... Integration von KI- und IoT-Technologien. Mit mehr als 20 Jahren Erfahrung in der Entwicklung hochzuverlässiger und hochverfügbarer Embedded-Computing-Systeme bringt ADLINK fortschrittliche AIoT-Lösungen (AI und IoT) ...