Flip COB Innenbereich LED mit feinem Pixelabstand
> Mini Flip COB (Chips on Board) Technologie.
> Ultradünne 40mm und superleichtes 4,0kg Design.
> 16:9 Goldenes Seitenverhältnis, kann leicht Pixel zu Pixel 2K, 4K, 8K, 16K Auflösung erreichen.
> CNC-Druckguss-Aluminium-Gehäuse, Spleißtoleranz wird innerhalb von ±0,1 mm kontrolliert.
> Alle Teile unterstützen die Wartung von vorne.
> Punkt-für-Punkt-Kalibrierung sorgt für Farbreichtum und Helligkeit Einheitlichkeit.
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