BGA-Fassung NP276-Series

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Eigenschaften

Merkmal
BGA

Beschreibung

Open top THT-Lösung für BGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 1,27 mm Sichere Gehäuseausrichtung durch selbstkontaktierende Struktur ohne Druckkraft von oben (ZIF) Tweezer-Kontaktierung zum Klemmen der Lötkugeln, um Beschädigungen der Koplanarität zu verhindern Open top Lösung, besonders geeignet für große BGA-Gehäuse Diverse Sockelabmessungen für optimale Anpassung an verschiedene Gehäuse Geeignet für automatische Beladung Steckzyklen 10.000 Betriebstemperatur -55 °C – 150 °C (Anfangs-) Kontaktwiderstand 30 Milliohm Isolationswiderstand 1000 Megaohm Spannungsfestigkeit 100 V AC Strombelastbarkeit 1,5 A Rastermaß 1.27 Polzahl 1.105

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.