Innen-Stiftleiste IC37-Series
2-reihigDIPThrough-Hole

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Eigenschaften

Typ
innen
Form
2-reihig, DIP
Weitere Eigenschaften
Through-Hole
Schritt
2.54 mm (0.100")

Beschreibung

Open Top THT-Sockellösung geeignet für Dual Inline packages (DIP) Rastermaß von 2,54 mm Variable Sockelkontur entsprechend den Gehäuseabmessungen Open Top Lösung, geeignet für manuelle und automatische Beladung Hervorragende Haltbarkeit mit geringer Rückzugskraft beim Einstecken Dual-wipe-Kontakte für hohe Zuverlässigkeit Geringe Kosten durch selektive Goldbeschichtung Einsetzbar für IC-Gehäuse und Seitenlötgehäuse Ideal für automatisierte Burn-In Steckzyklen 25.000 Betriebstemperatur -40 °C – 170 °C (Anfangs-) Kontaktwiderstand 20 Milliohm Isolationswiderstand 1000 Megaohm Spannungsfestigkeit 700 V AC Strombelastbarkeit 1 A Rastermaß 2.54 Polzahl 64

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.