Laser-Schneidemaschine FemtoGLASS

für Glasfür BlechCNC

Der FemtoGLASS ist eine neue Laserschneid- und -trennstation für Glas und Saphir, die sich ideal für Forschung und Entwicklung sowie für die Serienfertigung eignet. Sie basiert auf der patentierten WOP-Glas- und Saphir-Schneidetechnologie, die einzigartig für ultrahochwertige und präzise Ergebnisse ist. Wir haben die Marktbedürfnisse und die wachsende Nachfrage nach dem Werkstoff Glas erkannt und eine einzigartige, hochmoderne Technologie zum Schneiden und Trennen von Glas und Saphir entwickelt, um die Herausforderungen des heutigen Marktes zu meistern. Unsere Technologie übertrifft andere Glasschneideverfahren und ist daher in der Halbleiter-, Mikrofluidik- und Mikrooptikindustrie sehr gut einsetzbar. Merkmale Ultradünnes (30 µm bis 2 mm in einem Durchgang) Schneiden von Glas und Saphir Hohe Prozessgeschwindigkeit - bis zu 800 mm/s Alle Formen: rund, quadratisch, unregelmäßig Abstimmbarer Dicing-Prozess für unterschiedliche Substratdicken Innen- und Außenkonturen Einfaches Brechen für nicht gehärtetes Glas und selbstbrechend für gehärtetes Glas