Eigenschaften- Zero-Touch-Bereitstellung in großem Maßstab für konsistente, automatisierte Inbetriebnahme
- Multi-Service-Unterstützung: LTE 450 (private LTE) und 2 × Gigabit-Ethernet
- Industrielles Protokoll-Gateway und Konvertierung für SCADA und Feldgeräte
- Kompaktes, robustes Design für beengte Einbausituationen
- Umfassende Cybersicherheit: Secure Boot, Trusted Platform Module (TPM), 802.1X, IPSec, Stateful Firewall und VPN-Unterstützung
- Werkseitige Vorkonfigurationsoption mit installierten SIMs oder eSIMs
- Inhouse-Entwurf (Hardware, OS, Mechanik) mit kontrollierter Lieferkette; Herstellung und sichere Endmontage in Irland
- Unterstützt LTE-Bänder 31, 40 und 72 (450 MHz) für großflächige, lizenzierte Abdeckung
ZusammenfassungDer Merlin-3103 ist ein kompakter, industrieller 450 MHz LTE-Router, der für private LTE-Netzwerke und Kommunikationslösungen kritischer Infrastrukturen entwickelt wurde. Er bietet weitreichende Standortanbindung für Versorgungsunternehmen und Energiebetreiber und eignet sich für Anwendungen wie Smart Metering, Fernübertragung und Umspannwerksautomatisierung. Das Gerät verbindet Multi-Service-Konnektivität und industrielle Gateway-Funktionen mit Enterprise-Sicherheitsfunktionen und Zero-Touch-Bereitstellung für vereinfachte Großprojekte.
Anwendungsfälle / Branchenfokus- Private LTE-Netze für Versorgungsunternehmen und Energieanbieter
- Smart Metering, AMI-Backhaul und Ferntelemetrie
- Umspannwerksautomatisierung, Schutzrelais-Kommunikation und andere kritische Infrastrukturverbindungen
Technische Spezifikationen- Modellreihe: Merlin-3100 (Merlin-3103)
- Frequenz / Netzwerk: 450 MHz LTE für private Netze (lizenziertes Spektrum)
- Unterstützte LTE-Bänder: Band 31, Band 40 und Band 72 (450 MHz)
- Sicherheit: Trusted Platform Module (TPM), Secure Boot, 802.1X, IPSec, Stateful Firewall, VPN
- Ethernet: 2 × 10/100/1000 Mbit/s (Gigabit Ethernet), RJ45
- SIM-Unterstützung: 2 × Mini-SIM-Steckplätze (Werkoption eSIM/SIM)
- Antennenanschlüsse: 2 × SMA-kompatibel
- Mechanik: kompaktes, robustes Gehäuse, hoher MTBF, großer Temperaturbereich
- Werksoptionen: vorkonfigurierbar mit SIMs/eSIMs; Zero-Touch-Provisioning