Inspektionssoftware PlanarCT

Leiterplattenfür Elektronikbauteilefür ZfP

Hochauflösende Slice- oder Multi-Slice-Prüfungen ohne überlagernde Strukturen Das PlanarCT-Modul von Waygate Technologies ermöglicht Anwendern der Phoenix Microme|x- und Nanome|x-Röntgeninspektionssysteme eine bessere und zuverlässigere Prüfung von Lötstellen und Gehäusen in komplexen Leiterplattenbaugruppen. Bessere und zuverlässigere Inspektion von Lötstellen und Gehäusen in komplexen Leiterplattenbaugruppen Die Durchführung eines PlanarCT-Scans ist einfach einzustellen, ohne dass eine Probenvorbereitung oder eine Fixierung in einem Drehtisch erforderlich ist. Die Leiterplatte wird einfach auf den Manipulationstisch gelegt und der interessierende Bereich gescannt, während sich der Tisch dreht. Die rekonstruierten planarCT-Scheiben- oder Multislice-Ansichten ermöglichen exakte Inspektionsergebnisse einer einzelnen Ebene oder eines ganzen Pakets von Interesse ohne Überlagerung von Strukturen aus anderen Platinenbereichen. Der mitgelieferte 3D-Viewer von Waygate Technologies ermöglicht auch eine vollständige Volumenauswertung. PlanarCT ist nicht nur eine hervorragende Prüfmethode für Leiterplatten, sondern auch für die ROI-Prüfung großer flacher Proben, wie z. B. Verbundwerkstoffe und additiv gefertigte Teile, die es dem Anwender ermöglichen, hochauflösende Schicht- oder Mehrschichtprüfungen ohne Überlagerung von Strukturen durchzuführen.