Reflow-Lötofen VSS-450-300

halbautomatisch

Vakuum - Lötofen für Anwendungen bis 300x300 mm Substratgröße sowie Temperatur bis 450 °C Anwendungsgebiete: Ideal für Substrate bis 300 x 300mm Größe. Die Aufnahme der Substrate erfolgt mittels Graphitplatte (andere Aufnahmen auf Anfrage).- Durch die gasdichte Trennung des Nutzraumes (Kammer) von den Lampenfeldern ist der Ofen auch ideal für kontaminierende Prozesse geeignet. Die Kammerteile sind leicht zugänglich und daher einfach zu reinigen. In die Kammerwände können beliebige Durchführungen in Größe und Form eingebracht werden, wie z.B. Fühlerdurchführungen. Durch das schnelle Erreichen von 10exp.-3 hPa werden auch in diesem Bereich kurze Prozesszeiten realisiert. Hier die wichtigsten Funktionen: Reflow Solder Prozesse sowie alle üblichen Anwendungen einer RTP/RTA-Anlage, wie Lötprozesse mit und ohne Verwendung von Flussmittel Wafer bump und Aufschmelzen von Lotkugeln Flip Chip Hermetisches Verkapseln von Gehäusen Hochleistungs LED Module prozessieren resistor paste firing IGBT/DBC Die attachment Kammer: Kammergröße: 350 x 350 x 50 mm (optional bis 120 mm hoch) beladbare Fläche: 310 x 310 x 50 mm Kammerwand: Aluminium poliert, leicht zu reinigen (optional: VA 1.4305 poliert) Aufheizrate: bis zu 150K/Min. Abkühlrate: bis zu 120K/Min. Beladung: Deckel: öffnet und schließt vertikal (top loader) Antrieb: pneumatisch. Manuelle oder ferngesteuerte Automatisierung (SPS, Roboter,...) (optional) Heizung: unten: 2 x 12 Lampen gekreuzt 18 kW oben: auf Anfrage Kühlung: mittels wassergekühlter Graphitplatte