PCB-Metallisierungsanlage SUNY-ZDT500

chemisch Kupfer

1. Verwendung: doppelseitige Verkupferung der doppelseitigen Leiterplatte und nichtmetallische Materialien; 2. Verarbeitung Dimension: 400mm×500mm doppelseitige Platte; 3. Control System: High-Performance ARM Embedded-Prozessor + Embedded-Betriebssystem, Mensch-Computer-Schnittstelle: Großbildschirm Farb-LCD-Bildschirm + Touchscreen; In Touchscreen können Sie elektronische Ausgabe Verkupferung Prozesshandbuch lesen; In Touchscreen können Sie die Leiterplatte Design-Skizze nach Verkupferung Prozess spielen; 4. Funktionsmerkmale: Luftblasen und vor der Verkupferung beschichtet, Galvanik Kurzschluss und keine Beschichtung offenen Stromkreis testen 5. Parameter der Luftpumpe: Gasfluss: 30L/min*2 6. Galvanik Leistung: alle Kontrolle positive und entgegengesetzte Richtung Puls Galvanik Stromversorgung, der Strombereich: 0~100A, einstellbar 0,1 A Schritt Wert, Spannung: die höchste DC6V 7. Schwenkmechanismus: Schwenkmotor: 90W/AC220V/50Hz, Swing-Modus: fliegen Roulette-Struktur; Swing-Frequenz: 6 mal/min, Swing-Bereich: 10CM; 8. Leistung der gesamten Maschine: 1000W (maximal); 9. Optionale Konfiguration: Ethernet-Schnittstelle, Realisierung von Ferndiagnose, Überwachung, Buchung öffnen und schließen die Maschine und etc. durch die drahtlose oder lokale Netzwerk und das Internet, nahtlose Verbindung mit Netzwerk-Management-System und Software, die Paarung PCB Netzwerk-Management-Software, die langfristige kostenlose Upgrades Service; 10. Eingangsspannung: AC220V/50Hz; 11. Gesamtvolumen: Länge 1100mm× Breite 670mm× Höhe 910mm; 12. Gewicht: 110Kg.