Für Leistungshalbleiteranwendungen in Elektrofahrzeugen und Industrieanlagen.
Produktmerkmale
Bonding von DBC-Substraten und Kühlkörpern.
Geringe Lunkerbildung durch Einsatz eines Vakuum-Reduktionsofens.
Druckfreies Bonden möglich.
Kleben von Leistungsbauelementen der nächsten Generation wie SiC, GaN, Ga₂O₃, die bei hohen Temperaturen arbeiten.
Wichtigste Anwendungen
Motorsteuerungs-Wechselrichter
Halbleiter-Gehäuse
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