- Material - Werkzeug - Bauteile
- Werkstoff, Halbzeug
- Paste für Lötzwecke
- TAMURA CORPORATION OF CHINA LIMITED
Paste für Lötzwecke DF für elektrische Ausrüstung
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Eigenschaften
- Verwendung
- für elektrische Ausrüstung
Beschreibung
Lötpaste für die Bildung von Halbleiterhöckern unter Verwendung von feinem Pulver mit reduzierter Alphastrahlung, geeignet für Trockenfilm-Druckverfahren.
Produktmerkmale
Unterstützt die Bildung von Bumps für ~60µm Pitch unter Verwendung von Trockenfilmresist.
Entspricht den IPC-Normen für Halogenfreiheit (Br,Cl-Gehalt in der Paste ≥900ppm, insgesamt ≥1500ppm).
Niedrig-Alpha-kompatibel.
Unterstützt C4-Bumps und C2-Bumps.
Reduziert die Variation der Bump-Höhe.
Wichtigste Anwendungen
Halbleiter-Gehäuse
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Kataloge
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.