5G Core und Edge, KI-Inferenz und maschinelles Lernen, Network Function Virtualization, Cloud Computing,
Wesentliche Merkmale
Design mit Übereinstimmung mit NEBS-Level 3;
8 DIMM-Steckplätze für bis zu 1 TB Speicher;
Bis zu 4 PCIe 5.0 x16 (3 FHHL + 1 HHHL) &1 PCIe 5.0 x8 FHHL Erweiterungssteckplätze für Accelerator Add-On-Karten;
Onboard 2x 10GbE, 2X 10G SFP+;
Optional 2 Hot-Swap 2,5" NVMe-Laufwerksschächte an der Vorderseite;
Formfaktor
Gehäuse: 436,88 x 88,9 x 298,8 mm (17,2" x 3,5" x 11,8")
Gehäuse: 490 x 188 x 590mm (19.3" x 7.4" x 23.3")
Prozessor Einzelsockel E2 (LGA-4710)
Intel® Xeon® 6 Prozessoren der Serie 6700 mit E-Kernen
Bis zu 144C/144T; Bis zu 108MB Cache
GPU Maximale Anzahl von GPUs: Bis zu 3 Single-Width-GPUs
CPU-GPU-Verbindung: PCIe 5.0 x16 CPU-zu-GPU-Verbindung
GPU-GPU-Verbindung: PCIe
Anzahl der Systemspeichersteckplätze: 8 DIMM-Steckplätze
Laufwerkseinschübe Konfiguration Standard: Insgesamt 2 Einschübe
2 vordere Hot-Swap-2,5"-NVMe-Laufwerkseinschübe
M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe-Steckplätze (M-key 2280/22110)
Erweiterungssteckplätze PCI-Express (PCIe) Konfiguration:
Standard*
2 PCIe 5.0 x16 FHHL-Steckplätze
1 PCIe 5.0 x16 HHHL-Steckplatz
1 PCIe 5.0 x8 HHHL-Steckplatz
Option A*
3 PCIe 5.0 x16 FHHL-Steckplätze
1 PCIe 5,0 x8 FHHL-Steckplatz
1 PCIe 5,0 x8 HHHL-Steckplatz
Option B*
3 PCIe 5,0 x16 FHHL-Steckplätze
1 PCIe 5,0 x8 FHHL-Steckplatz
1 PCIe 5.0 x16 HHHL-Steckplatz
(*Erfordert zusätzliche Teile, Details finden Sie in der Liste der optionalen Teile. Weitere Einzelheiten zu den PCIe-Steckplatz
konfigurationsoptionen entnehmen Sie bitte den obigen Abbildungen der Systembeschreibungen)
M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe-Steckplätze (M-key)
On-Board-Geräte NVMe: NVMe; RAID 0/1-Unterstützung (Intel® VROC RAID-Key erforderlich)
Chipsatz: System auf Chip
Netzwerkkonnektivität: 2 RJ45 10GBASE-T mit Intel® X710-TM4
2 SFP+ 10GbE mit Intel® X710-TM4
---