Edge-PC LPC-500P

Boxembeddedfür DIN-Schiene

Produktübersicht
Der LPC-500P ist ein lüfterloser Industrie-PC für Edge-Computing- und Netzwerk-Anwendungen in rauen Umgebungen. Er unterstützt skalierbare Intel®-Prozessoren, DDR5-Speicher, mehrere NVMe-Storage-Optionen und umfangreiche I/O-Schnittstellen für industrielle und fahrzeuggebundene Einsätze.

Hauptmerkmale

• Lüfterloses Design – geräuschloser, wartungsfreier Dauerbetrieb
• Skalierbare Prozessoren – Unterstützung für Intel® 12.–14. Gen (z. B. Intel® Celeron® G6900TE, Intel® Pentium® Gold G7400TE; Alder Lake und später)
• DDR5-Speicher – 1x DDR5-Sockel, bis zu 32 GB
• Erweiterte Netzwerktechnik – 6x 2,5 GbE RJ45 (4 vorne, 2 hinten) für Multi-LAN und robustes Networking
• Triple-Display – 3x DisplayPort-Ausgänge für unabhängige Displays
• Flexible Speicher/Erweiterung – mehrere M.2-Steckplätze; unterstützt 2x M.2 2280 M-key Gen4x4 NVMe
• Optionales Wi‑Fi – M.2 WiFi-Modul (z. B. Realtek RTL8822CE); optionaler Wi‑Fi 6e/Bluetooth-Support abhängig vom Modul und Region
• Industrielles I/O – USB 3.2 Gen2, RS-232/422/485-Kommunikationsports und weitere Schnittstellen
• Breiter Spannungsbereich – AC- und DC-Optionen; 13–48V DC Eingangsbereich mit Zündsteuerung für Fahrzeuge
• Robustes Gehäuse – lüfterloses Aluminiumgehäuse; Wandhalterung enthalten; DIN-Schienenmontage unterstützt

Anwendungsbereiche
SD‑WAN- und Netzwerksicherheits-Appliances, Edge-Computing-Systeme, industrielle Automatisierung, intelligente Verkehrssysteme und robuste Fahrzeugrechner, Flottenmanagement und datenintensive IoT-Gateways.

Technische Daten

• Prozessoren: Intel® Celeron® G6900TE (2 Kerne/2 Threads, 2,4 GHz); Intel® Pentium® Gold G7400TE (2 Kerne/4 Threads, bis zu 3,0 GHz); unterstützt Intel® Core™ 12.–14. Gen (Alder Lake und später)
• Chipset: Intel® Q670E
• Speicher: 1x DDR5-Sockel, bis zu 32 GB
• Sicherheit: TPM 2.0
• Grafik: Intel® UHD Graphics 710; 3x DisplayPort
• Speicher: unterstützt 2x M.2 2280 M-key Gen4x4 (NVMe)
• Netzwerk: 6x 2,5Gb RJ45 (4 vorne, 2 hinten); optionales M.2 WiFi (2230) kompatibel mit 802.11a/b/g/n/ac und optional Wi‑Fi 6e/Bluetooth je nach Modul
• Kommunikation: interner SIM-Slot; 2x RS-232/422/485 COM-Ports
• Audio: Realtek® ALC897; Audio Line-Out
• Betriebssysteme: Windows 10 IoT Enterprise; Windows 11 (64-bit) mit TPM 2.0 wo erforderlich; Windows Server 2022
• Stromversorgung: AC Eingang 120–240V (Adapter optional); DC Eingang 13–48V; DC-Buchse
• Front I/O: 4x 2,5Gb RJ45, 4x USB 3.2 Gen2, Audio Line-Out, Power/HDD LEDs, Power- und Reset-Taster
• Rear I/O: 2x Gigabit RJ45, 2x USB 3.2 Gen2, 3x DisplayPort, DC-Eingangsbuchse
• Montage: Wandhalterung enthalten; DIN-Schienenmontage unterstützt
• Abmessungen: 152,5 mm x 262,5 mm x 55,25 mm (B x T x H)
• Gewicht: 3,5 kg
• Umgebung: Betrieb -25 °C bis +60 °C; Lagerung -40 °C bis +85 °C; Luftfeuchtigkeit 20–90% nicht kondensierend
• Zulassungen: CE, FCC, RoHS
• Optionen: 100–240V AC-Adapter (optional)
• Garantie: 3 Jahre eingeschränkte Garantie
• Hinweise: Wi‑Fi 6e und Bluetooth-Verfügbarkeit abhängig vom Modul und regionalen Vorschriften; Spezifikationen können sich ändern