Laser-Perforiermaschine LO

für Kunststofffolien

Funktion: Hochpräzise Laser-Mikroperforation, Anritzen, Vorschnitt und Gravur von bewegten Folienbahnen, die eine kontrollierte und wiederholbare Materialbearbeitung ohne mechanischen Kontakt ermöglichen. Anwendungen: Entwickelt für moderne Verpackungsanforderungen, einschließlich MAP/EMAP-Verpackungen, Aufreißfunktionen und atmungsaktive Folien, die in der Lebensmittel-, Pharma- und Automobilindustrie eingesetzt werden. Gewährleistet eine längere Haltbarkeit, Benutzerfreundlichkeit und optimale Materialleistung. Technologie: CO₂-laserbasierte Systeme, ausgestattet mit galvanometrischen Scanköpfen (Modell LO-S40) und einstellbaren Parametern wie Pulsfrequenz, Laserenergie und Bearbeitungsgeschwindigkeit. Unterstützt die vollständige Integration mit Bildverarbeitungs- und Kontrollsystemen für Echtzeitüberwachung und -ausrichtung. Industrie 4.0-fähige Architektur mit Touchscreen-Steuerung, Rezepturverwaltung und Ferndiagnosefunktion. Die Folie, die durch Umlenkrollen unter konstanter Spannung gehalten wird, durchläuft das System, in dem ein CO₂-Laser Infrarotstrahlen aussendet. Diese werden über einen Strahlaufweiter expandiert und durch eine Linse auf die Folienoberfläche fokussiert. Die Mikroperforation erfolgt durch thermische Sublimation des Materials. Steuerung & Anpassung Das LASER‑ONE-System wird über eine Industrie 4.0-fähige Software auf einem Touchscreen-Panel gesteuert. Die Bediener können Pulsfrequenz, Lochdurchmesser und Position anpassen. Der Laser kann sowohl Vollperforationen als auch Anritzungen (Teiltiefen-Schwächung) für Funktionen wie Aufreißlinien durchführen.