Reflow-Lötofen F6

halbautomatischPCB

Beschreibung SMTmax-Rückflut-Ofenfamilie des thermischen Verarbeitungssystems des Hochdurchsatzes wird überall als der globale Standard der hervorragender Leistung für beide Leiterplattelötmittelrückflut und für das Halbleiterverpacken anerkannt. Systeme SMTmax F6 die optimierte bleifreie Verarbeitung für das entscheidende in der Produktivität und in der Leistungsfähigkeit zur Verfügung stellen. Konvektionssteuerung der Endlosschleife des Ofens der Rückflut F6 liefert fügt exklusive die genaue Heizung und das Abkühlen, die programmierbare Wärmeübertragung und oben der wirtschaftlichsten LED-Aluminiumleiterplatte hinzu, die in die Industrie lötet. Ofen der Rückflut F6 ist Spitzen6, Heizzonen der Unterseite 6 und 400 degreeC maximale Temperatur und völlig ausgerüstet mit Konvektion. Das System kommt mit Rechnersteuerungs- und Touch Screen vereinfachten Benutzerschnittstellen- und unglaublich Selbstkalibrierungsfähigkeiten.