Feststehender Abschwächer

Unsere Dämpfungsglieder sind sowohl in einem Low-Power-Chip-Gehäuse als auch in einem 0,250 Quadratmeter großen High-Power-BeO-Gehäuse erhältlich. Die Eingangsleistungen reichen von 0,1 bis 120 Watt. Die Dämpfungswerte reichen von 0 dB bis 20 dB, wobei bei einigen Geräten 30 dB verfügbar sind. Die Anschlüsse unserer Chip-Dämpfungsglieder sind aus Dickschichtmaterial gefertigt. Die Anschlüsse sind vernickelt und verlötet oder versilbert über Nickel RoHS-konform bleifrei. Unsere Chip-Dämpfungsglieder sind mit Dickschichtresist, Tantalnitrid oder nichtromen Dünnschichtresistmaterialien erhältlich. Die Dickschichtwiderstände der Serien TS04, TS07, TS09, KFA, QFA und HPCA verwenden Dickschichtwiderstände. Die Geräte sind für den Versand in Tray- oder Band- und Rollenverpackung erhältlich. Oberflächenmontierte Chip-Dämpfungsglieder sind für die direkte Installation auf Leiterplatten konzipiert. Die zweiseitige Kantenmetallisierung bildet die Lötfugen für eine stärkere Befestigung, eine einfachere Inspektion und eine größere Wärmeabfuhrfläche. Die Geräte sind in den Werkstoffen Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid (AlN), BeO und CVD-Diamant erhältlich. Alle Geräte sind RoHS-konform erhältlich