Silizium-Wafer / mit Nitrieren Nitride layer (Si3N4)
2 inch (50 mm)6 inch (150 mm)Siliziumnitrid

Silizium-Wafer / mit Nitrieren
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Eigenschaften

Scannermerkmale
2 inch (50 mm), 6 inch (150 mm)
Weitere Eigenschaften
mit Nitrieren, Siliziumnitrid

Beschreibung

In der Halbleiterindustrie werden Siliziumnitridschichten als dielektrisches Material, Passivierungsschichten oder als Hartmaske eingesetzt. Darüber hinaus gibt es mehrere Anwendungen in der Mikromechanik, zum Beispiel als Membranmaterial. Sil'tronix ST liefert Siliziumnitridschichten wie: - Si3N4-Film beschichtet mit dem spannungsarmen LPCVD-Verfahren - Si3N4 Dicke: bis zu 1,3 um +/- 5% - Si3N4 deckt beide Seiten des Silizium-Wafers ab Wir liefern alle Mengen mit einer Mindestbestellmenge von 25 Wafern. ABSCHEIDUNG VON SILIZIUMNITRIDSCHICHTEN LPCVD-Siliziumnitridschichten können problemlos reproduzierbar, rein und gleichmäßig auf Siliziumwafern abgeschieden werden. Dies führt zu Siliziumnitridschichten mit geringer elektrischer Leitfähigkeit, sehr guter Kantenabdeckung und hoher thermischer Stabilität. PECVD-Siliziumnitridschichten ermöglichen eine höhere Wachstumsrate, was zu dickeren Schichten führt. Stöchiometrie und Spannung können ebenfalls angepasst werden. Hohe Dickengleichmäßigkeit und Ätzraten werden schließlich erreicht. PECVD-Siliziumnitrid-Wafer eignen sich besonders für Passivierungsschichten.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.