Thermisches Schnittstellenmaterial

Die immer bessere Leistung elektronischer Geräte und die funktionale Integration von Bauteilen in integrierte Schaltungen führen zu einer erhöhten Wärmeentwicklung in Bauteilen und Schaltungen. Übermäßige Wärme stört die Funktion der Geräte und verkürzt die Lebensdauer der elektronischen Komponenten. Die wirksame Ableitung der Wärme von den Bauteilen wird zu einem wichtigen Thema bei der Entwicklung von Geräten. Luftspalte schaffen Wärmebarrieren zwischen Bauteilen und Kühlkörpern. In Zusammenarbeit mit Shin-Etsu Chemical, dem Hersteller des Basismaterials, kann Shin-Etsu Polymer mit seinem Sortiment an Thermal Interface Materials (T.I.M.) solche Wärmebarrieren in hervorragende Wärmeleiter verwandeln, indem die Lücken mit weichem Silikon gefüllt werden, das einen hohen Anteil an wärmeleitenden Füllstoffen enthält. * dünne und harte Pads für Leistungstransistoren * weiche Pads und ultraweiche Pads für Halbleiter und große Oberflächen * phasenwechselmaterial (PCM) * klebeband * graphitplatten und Graphit-Grenzflächenstrukturen zur Wärmeverteilung Wärmeleitende Pads können in kundenspezifische Größen und Formen geschnitten oder gestanzt werden. Darüber hinaus können die Pads mit anderen Teilen oder Materialien kombiniert oder in bestimmte Formen gebracht werden, um andere mechanische Funktionen zu integrieren. Flüssige, 2k-Spaltfüllungen und fetthaltige Wärmeleitpasten sind über Shin-Etsu Silicones erhältlich.