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- Maschine für die Elektronikindustrie
- Heißluft-Reworksystem
- Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd.
Heißluft-Reworksystem ZM-R5860für BGA
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Eigenschaften
- Typ
- Heißluft
- Produktanwendung
- für BGA
Beschreibung
BGA-Rework-Station ZM-R5860
- BGA-Rework-Station der Einstiegsklasse
- Stabiles Heißluft-Heizsystem
- Untere Heizung einstellbar
- Kohlefaser-Infrarot-Vorheizung
- HD-Touchscreen HMI-Schnittstelle
- Manuelle Bestückung, Entlötung
- Mehr modulare Platten Beobachtungspunkteinstellung
- Temperaturüberwachung in Echtzeit und Überhitzungsschutz.
- Not-Aus-Funktion
- Hinzufügen einer Seitenkamera, um den Rework-Prozess besser beobachten zu können (optional)
Anwendung
Geeignet für SMD(BGA, QFP etc.) Reparatur, Unterstützung IC-Chips min Größe. 2mm * 2mm, max. 50mm * 50mm.
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BGA Rework Station
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.