Bei der oberflächenmontierten Leiterplattenbestückung werden die Bauteile mit Hilfe automatischer SMT-Maschinen direkt auf die Leiterplattenoberfläche montiert. Diese Montagetechnik wird in vielen Bereichen wie Kommunikation, Sicherheit, Computer, Medizin, Industrie, Automobilelektronik und Smart Home eingesetzt. Mit 6 automatisierten PCB-Bestückungslinien sind wir in der Lage, PCBA-Prototypen in kleinen Stückzahlen und PCBA-Aufträge in großen Stückzahlen zu bestücken. Durch den Einsatz der neuesten SMT-Technologie gewährleisten wir eine gleichbleibend hohe Qualität und eine präzise Platzierung der Komponenten. Unsere oberflächenmontierten SMT-PCB-Baugruppen sind für ihre hohe mechanische Festigkeit bekannt, was sie zu einer zuverlässigen Wahl für Hochgeschwindigkeitsschaltungen und Entkopplungsanwendungen macht.
Wir sind mit fortschrittlichen Montage- und Prüfgeräten ausgestattet, um zuverlässige PCB-Baugruppen zu unterstützen. Unsere gut ausgebildeten und erfahrenen Mitarbeiter sorgen dafür, dass Ihre Projekte schneller und mit hoher Qualität abgeschlossen werden. Unsere Fähigkeiten im Bereich der hochwertigen SMT-Leiterplattenbestückung umfassen unter anderem folgende Leistungen:
- Ball-Grid-Array (BGA)
- Ultrafeine Ball Grid Arrays (uBGA)
- Vierfach-Flachgehäuse ohne Anschlüsse (QFN)
- Vierfach-Flachgehäuse (QFP)
- Integrierte Schaltung mit kleinem Umriss (SOIC)
- Plastisch bedrahteter Chipträger (PLCC)
- Gehäuse-auf-Gehäuse (PoP)
- Kleine Chip-Gehäuse (Pitch von 0,2 mm)
- AOI-Prüfung
- Röntgeninspektion
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