Schleif- und Poliermaschine / metallografische Proben HLP-XP series

zur Probenvorbereitungfür Metallographielabor

-Einzel- und Doppelschleifscheiben, Ständer: -Einzelne Proben werden unabhängig voneinander beladen -Probenplatte zentral beladen, fixiert sechs Proben auf einmal, um den gesamten Schleif- und Polierprozess abzuschließen, um sicherzustellen, dass die Oberfläche jeder Probe glatt und poliert ist -Polierplatte und Schablone: Einstellung der Polierparameter wie Laufgeschwindigkeit, Polierzeit, Drehrichtung und Schließen des Wasserventils und automatische Speicherung, einfache Umschaltung; -Touchscreen-Schnittstelle: Einfache Einstellung der Schleifparameter, intuitive Statusanzeige und einfache Bedienung; -Die Schleifplatte und die Probenplatte drehen sich stufenlos mit variabler Drehzahl, die Drehrichtung kann geändert werden; -Drei Arbeitsmodi: -Automatischer Modus: 30 Sätze von Prozessen (Prozessen) können entsprechend dem Probenmaterial oder den Gewohnheiten des Benutzers aufgerufen werden, wobei jeder Satz von Prozessparametern 10 Schritte enthalten kann (Prozessparameter eines bestimmten Schleif- oder Polierprozesses: Schleifscheibe, Schleifkopfgeschwindigkeit, Schleifen, Polierzeit...)