PC / Edge AI reComputer
Expansionwandmontiertfür DIN-Schiene

PC / Edge AI - reComputer - Seeed Studio - Expansion / wandmontiert / für DIN-Schiene
PC / Edge AI - reComputer - Seeed Studio - Expansion / wandmontiert / für DIN-Schiene
PC / Edge AI - reComputer - Seeed Studio - Expansion / wandmontiert / für DIN-Schiene - Bild - 2
PC / Edge AI - reComputer - Seeed Studio - Expansion / wandmontiert / für DIN-Schiene - Bild - 3
PC / Edge AI - reComputer - Seeed Studio - Expansion / wandmontiert / für DIN-Schiene - Bild - 4
PC / Edge AI - reComputer - Seeed Studio - Expansion / wandmontiert / für DIN-Schiene - Bild - 5
PC / Edge AI - reComputer - Seeed Studio - Expansion / wandmontiert / für DIN-Schiene - Bild - 6
PC / Edge AI - reComputer - Seeed Studio - Expansion / wandmontiert / für DIN-Schiene - Bild - 7
Zu meinen Favoriten hinzufügen
Zum Produktvergleich hinzufügen

Eigenschaften

Typ
Edge AI, Expansion
Konfigurierung
wandmontiert, für DIN-Schiene, Desktop, mit VESA-Montage
Prozessor
NVIDIA® Jetson Xavier™ NX, NVIDIA® Jetson Orin™ NX, NVIDIA® Jetson Orin™ Nano, ARM® Cortex A78AE
Ports
RS-485, HDMI, LPDDR4, RS-232, USB 3.0, M.2 Key M, WiFi, M.2, CAN-Bus, RJ45, 5G, Gigabit-Ethernet, USB Type-C, 4G, nano SIM, RS-422, Bluetooth, GPS, M.2 Key B
Datenspeicherung
SSD 128GB
Größe
kompakt
Bereich
Industrie, für die industrielle Bildverarbeitung, Mehrfach, für die Medizintechnik
Weitere Eigenschaften
lüfterlos, PoE, mit KI-Beschleunigungsmodul
Speicher
8 GB, 16Gb, 4 GB

Beschreibung

Übersicht
Die reComputer Industrial Serie ist ein lüfterloser Edge‑AI Industrie‑Computer, kompatibel mit NVIDIA Jetson™ Modulen und bietet 20–100 TOPS KI‑Leistung, hybride Konnektivität und flexible Montageoptionen für raue Umgebungen.

Hauptmerkmale
  • Lüfterloses kompaktes Design: Thermisches Referenzdesign, Betriebstemperatur -20°C bis 60°C; stabiler Betrieb bei 0,7 m/s Luftstrom.
  • Umfangreiche Industrie‑Schnittstellen: 2x RJ‑45 GbE (davon 1x PoE‑PSE 802.3 af), 1x DB9 (RS232/422/485), 4x DI / 4x DO, 1x CAN, 3x USB3.2 Gen1, USB2.0 Type‑C (device/debug).
  • Hybride Konnektivität: M.2 Key B Slot für 5G/4G/LTE/LoRaWAN®/GPS Module; 1x Nano SIM Slot; SMD Wi‑Fi/Bluetooth Unterstützung (anpassbar).
  • Flexible Montage: Desktop, DIN‑Schiene, Wand‑ und VESA‑Montage für Industrieanwendungen.
  • Skalierbare KI‑Leistung: Unterstützt NVIDIA Jetson Module (Orin NX, Orin Nano, Xavier NX) mit 20–100 TOPS.
  • Zertifizierungen: FCC, CE, RoHS, UKCA; ausgelegt für industrielle Anwendungen.


Hardware‑Übersicht
Das System besteht aus einer gemeinsamen Carrier‑Board‑Plattform und austauschbaren Jetson‑Modulen. Ein einheitliches Carrier‑Design stellt konsistente Industrie‑I/O, Speicher und Montageoptionen über alle Modelle sicher.

Carrier‑Board Highlights
  • M.2 NVMe Speicher (M.2 Key M PCIe Gen4.0, 2280 SSD inklusive)
  • 1x LAN (PoE PSE 802.3 af 15W) + 1x LAN (GbE)
  • M.2 Key B für Mobilfunkmodule; 1x Nano SIM Slot
  • Unterstützung für SMD Wi‑Fi/Bluetooth (anpassbar)
  • 2x CSI Kamera‑Schnittstellen (2‑lane 15pin)
  • Lüfterloser passiver Kühlkörper mit 1x Lüfteranschluss (5V PWM), TPM 2.0 Connector (optional), RTC‑Sockel (CR1220 inklusive)
  • DC 12V–24V Klemmenblöcke und 19V Netzteil (Netzkabel nicht enthalten)


Anwendungsbereiche
Geeignet für KI‑Videoanalyse, Machine Vision, medizinische Bildgebung, autonome mobile Roboter (AMR) und generative KI am Edge; unterstützt Multi‑Stream Videoanalyse und Vision‑Language‑Modelle.

Modellauswahl
  • J4012 | Orin NX 16GB | 100 TOPS | 16GB | 1024‑Core Ampere | 8‑Core A78AE | -20°C ~ 60°C
  • J4011 | Orin NX 8GB | 70 TOPS | 8GB | 1024‑Core Ampere | 6‑Core A78AE | -20°C ~ 60°C
  • J3011 | Orin Nano 8GB | 40 TOPS | 8GB | 1024‑Core Ampere | 6‑Core A78AE | -20°C ~ 60°C
  • J2012 | Xavier NX 16GB | 21 TOPS | 16GB | 384‑Core Volta | 6‑Core Carmel | -20°C ~ 60°C
  • J2011 | Xavier NX 8GB | 21 TOPS | 8GB | 384‑Core Volta | 6‑Core Carmel | -20°C ~ 60°C
  • J3010 | Orin Nano 4GB | 20 TOPS | 4GB | 512‑Core Ampere | 6‑Core A78AE | -20°C ~ 60°C


Vergleich Jetson Modul Spezifikationen
  • KI‑Leistung: 100 / 70 / 40 / 21 / 21 / 20 TOPS (Modelle J4012, J4011, J3011, J2012, J2011, J3010)
  • GPU: NVIDIA Ampere‑ oder Volta‑Klassen (512 / 1024 / 384 Cores je nach Modul)
  • CPU: Arm® Cortex‑A78AE oder NVIDIA Carmel Kerne (6 oder 8 Kerne)
  • Speicher: 4GB / 8GB / 16GB (modulabhängig)


Carrier‑Board Spezifikationen (gemeinsam)
  • Speicher: 1x M.2 Key M PCIe Gen4.0 NVMe (M.2 2280 SSD 128GB inklusive)
  • Ethernet: 1x LAN1 RJ45 GbE PoE (PSE 802.3 af 15W); 1x LAN2 RJ45 GbE
  • M.2 Key B: 1x Slot für Mobilfunkmodule (4G/5G optional)
  • USB: 3x USB3.2 Gen1; 1x USB2.0 Type‑C (Device‑Modus); USB2.0 Type‑C für Debug
  • I/O: 4x DI, 4x DO, CAN, mehrere GND; 1x DB9 (RS232/422/485); 1x HDMI 2.0 Type A; 2x CSI
  • Stromversorgung: DC 12V–24V Klemmen ; 19V Netzteil unterstützt (ohne Netzkabel)
  • Mechanik: 159 x 155 x 57 mm; Gewicht 1,57 kg; Montage: Desk, DIN‑Schiene, Wand, VESA
  • Umgebung: Betriebstemp. -20 ~ 60 °C (bei 0,7 m/s Luft); 95% RH @40 °C ohne Kondensation; Vibration 3 Grms; Stoß 50G
  • Garantie: 2 Jahre


Technische Daten
  • Brand: Seeed Studio
  • Series / Model: reComputer Industrial Jetson™
  • KI‑Leistungsbereich: 20 TOPS bis 100 TOPS
  • Unterstützte Jetson Module: Orin NX (16GB / 8GB), Orin Nano (8GB / 4GB), Xavier NX (16GB / 8GB)
  • Speicheroptionen: 4GB / 8GB / 16GB
  • Speicher: M.2 Key M PCIe Gen4.0 NVMe (M.2 2280 inkl.)
  • Ethernet: 2x RJ45 GbE (ein Port unterstützt PoE PSE 802.3 af)
  • Mobilfunk‑Erweiterung: M.2 Key B Slot; 1x Nano SIM
  • Montage: Desk, DIN‑Schiene, Wand, VESA
  • Zertifizierungen: FCC, CE, RoHS, UKCA
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.