Monokristalline Batch-Texturierungsanlagen
Für die Texturierung und Reinigung von monokristallinen Wafern.
Entfernung von Sägeschäden→Vorreinigung→Monotexturierung→Nachreinigung→Säurereinigung→Heißwassertrocknung→Trocknung (nur als Referenz)
- Durchsatz: 400 Stück/Charge, 8000 Stück/Stunde.
- Prozessbad-Zirkulationsvolumen einstellbar.
- Gleichmäßige Pyramidenstruktur, Ätztiefe einstellbar.
- Wafer Dicke Handhabung Fähigkeit bis zu 120μm
- Mit sauberem Trockenbereich und selbstreinigendem Trockensystem.
- H2O2-frei.
- Schneller Inline-Badwechsel.
- Erhältlich mit MES, RFID-System, Inline-Gewichtsprüfung optional.
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