Datensteckverbinder oHFM™

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Übersicht
Open Harmonized FPGA Modules (oHFM) ist ein kombinierter Ansatz für FPGA‑Module mit lötbaren und steckverbinderbasierten eingebetteten System‑on‑Modules (SoMs). Die steckverbinderbasierten oHFM.c‑SoMs sind für Highspeed‑Betrieb (bis zu 112 Gbps PAM4), Skalierbarkeit und einfache Upgrades ausgelegt. oHFM.c Module unterstützen reine FPGA‑Implementierungen und CPU + FPGA‑Integration; es gibt vier Basis‑Formfaktoren und vier erweiterte Varianten, die die Modulänge um 20 mm (je 10 mm an beiden Enden) vergrößern, um zusätzliche PCB‑Fläche für höhere Bauteildichte zu bieten.

Modulgrößen (Formfaktoren)

• Size‑S – „Small“: 75 mm x 50 mm (erweitert: 95 mm x 50 mm)
• Size‑M – „Medium“: 75 mm x 70 mm (erweitert: 95 mm x 70 mm)
• Size‑L – „Large“: 75 mm x 90 mm (erweitert: 95 mm x 90 mm)
• Size‑XL – „Extra Large“: 75 mm x 120 mm (erweitert: 95 mm x 120 mm)

oHFM‑Steckverbinder – Aufbau und Zuordnung
Die oHFM™‑Steckverbinder sind leistungsfähige 320‑Pin‑Arrays. Der Modul‑Steckverbinder ist eine Buchse (weiblich), montiert an der Unterseite der Modul‑PCB; der Träger‑Steckverbinder ist ein Stecker (männlich), montiert auf der Oberseite der Träger‑PCB. Modulbuchsen werden in Standardhöhe verwendet; Trägerstecker variieren zur Erreichung von Stapelhöhen von 5 mm oder 10 mm.

• Modulsteckverbinder‑Bezeichnungen: J1, J2, J3, J4.
• Trägerstecker‑Bezeichnungen: P1, P2, P3, P4.
• Size‑S Module: verwenden zwei 320‑Pin‑Buchsen (J1/J2) mit Reihen‑Pitches 0,96 / 1,5 / 0,96 mm und Spalten‑Pitch 0,635 mm (J2 optional).
• Size‑L Module: fügen eine 320‑Pin‑Buchse (J3) mit Reihen‑Pitches 2,2 / 2,4 / 2,2 mm und Spalten‑Pitch 0,635 mm hinzu.
• Size‑XL Module: fügen eine weitere 320‑Pin‑Buchse (J4) mit denselben Pitches hinzu.
• Datenraten‑Support: Size‑S‑Steckverbinder unterstützen bis zu 64 Gbps PAM4 (abgeleitet von Samtec AcceleRate® HD); Size‑L und Size‑XL unterstützen bis zu 112 Gbps PAM4 (abgeleitet von Samtec AcceleRate® HP).

oHFM™ Steckverbinder – Übersichtstabelle
Samtec PN | Module‑Receptacle | Carrier Plug | Stack Height | Termination | Weld Tabs | Plating | Prints | 3D | PADS
ASP-240412-01 | J1/J2 | (module receptacle only) | (varies) | Column termination | X (weld tabs) | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240412-02 | J1/J2 | (module receptacle only) | (varies) | Column termination | X (weld tabs -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240413-01 | (module receptacle) | P1/P2 | 5 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240413-02 | (module receptacle) | P1/P2 | 5 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242870-01 | (module receptacle) | P1/P2 | 10 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242870-02 | (module receptacle) | P1/P2 | 10 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240410-01 | J3/J4 | (module receptacle) | (varies) | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240410-02 | J3/J4 | (module receptacle) | (varies) | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240411-01 | (module receptacle) | P3/P4 | 5 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240411-02 | (module receptacle) | P3/P4 | 5 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242868-01 | (module receptacle) | P3/P4 | 10 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242868-02 | (module receptacle) | P3/P4 | 10 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available

Standoff‑Hardware – Übersicht
Samtec PN | Application | Material | Thread Pitch | Module Stack Height | Prints | 3D | PADS
ASP-230558-01 | JSOM Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 5 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
ASP-230565-01 | Standoff Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 5 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
ASP-222919-01 | JSOM Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 10 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
ASP-222923-01 | Standoff Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 10 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available

Merkmale / Technische Spezifikationen

• Produktfamilie: oHFM™ (Open Harmonized FPGA Modules)
• Steckverbindertyp: 320‑Pin Modul‑Receptacle (weiblich) / Carrier‑Stecker (männlich)
• Unterstützte Datenraten: bis zu 64 Gbps PAM4 (Size S), bis zu 112 Gbps PAM4 (Size L / XL)
• Modulformfaktoren: Small, Medium, Large, Extra Large; jeweils als Basis‑ oder erweiterte Variante (+20 mm Länge)
• Mechanische Höhenoptionen: Modulstandardhöhe; Carrier‑Steckervarianten zur Erreichung von Stapelhöhen 5 mm oder 10 mm
• Design‑Unterstützung: Für gelistete PNs sind PADS‑Dateien, 3D‑Modelle und druckbare Zeichnungen verfügbar
• Abstandsbolzen/Hardware: Standardisierte Standoffs (z. B. M2.5 Gewinde, 5 mm und 10 mm Höhe) aus Edelstahl
• Anwendungsbereich: Board‑to‑Board SoM‑Verbindungen für Highspeed FPGA‑Module, skalierbare SoM‑Implementierungen und CPU+FPGA‑Integrationen