RF-Steckverbinder Q2™ series
MezzanineKarte-an-KarteSMT

RF-Steckverbinder - Q2™ series   - SAMTEC - Mezzanine / Karte-an-Karte / SMT
RF-Steckverbinder - Q2™ series   - SAMTEC - Mezzanine / Karte-an-Karte / SMT
RF-Steckverbinder - Q2™ series   - SAMTEC - Mezzanine / Karte-an-Karte / SMT - Bild - 2
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Eigenschaften

Typ
RF
Format
Mezzanine, Karte-an-Karte, SMT
Form
rechteckig
Weitere Eigenschaft
gehärtet, Hochgeschwindigkeit
Schritt

0,635 mm
(0,025 in)

Datenrate

17 GB/s

Beschreibung

„ Diese schroffen, Hochgeschwindigkeitsverbindungsstücke kennzeichnen eine Grundfläche und Hochabwischenkontakte. EIGENSCHAFTEN Leistung: Bis 8,5 Gigahertz-\/17 Gbps Erhöhte Einfügungstiefe Heißes steckbares des Doppelstadiums Integrale Fläche des Bodens \ /power Abgeschirmte Wahl verfügbar Energie und Rf-Endenwahlen Kontakte: Bis 208 ich \ /Os Stapelhöhe: 10,00 Millimeter - 16,00 mm \ /html“

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ELECTRONICA 2026
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10-13 Nov. 2026 Munich (Deutschland) Halle B2 - Stand 107

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