3D-Inspektionsmaschine 3D-AOI 3Di Series

PCBfür die ElektronikHochauflösung

Um den heutigen, sich schnell ändernden Markttrends gerecht zu werden, kann das System komplexe Prüfaufgaben bewältigen, wie z. B. Bereiche mit hoher Bestückungsdichte, in denen hochminiaturisierte Teile in der Nähe viel größerer und höherer Komponenten platziert sind. Mit unserem neuen 3D-AOI-System können Sie die Qualitätssicherung verbessern und die Produktionseffizienz steigern. Das neu entwickelte hochauflösende Kamerasystem sorgt für ein scharfes Bild und bietet eine verbesserte Prüfauflösung für winzige Bauteile wie 0402mm oder 0201mm SMD-Chips, Fine-Pitch-ICs und eng angeordnete Pads. Saki's Expertenteam für optische Inspektion übernimmt die gesamte Softwareentwicklung im Haus. Dies gewährleistet eine optimale Interaktion und Koordination mit den verschiedenen Hardware-Subsystemen, wodurch die branchenweit schnellste Zykluszeit erreicht wird. Bilderfassung, Verarbeitung und Inspektionsalgorithmen werden parallel ausgeführt, wodurch Wartezeiten minimiert werden. Sakis einzigartiger Algorithmus für die Lötstelleninspektion verbessert die Genauigkeit der Pass/Fail-Inspektion, indem er sowohl die Form der Lötstellenverrundung als auch die Benetzungshöhe bewertet.