Schleifentester CP-5000

DurchflussReibungTemperatur

CMP-Tester für F&E-Studien zum kontrollierten Polieren, effektiv Prozessentwicklung und Poliermaterialprüfung. Eigenschaften: Echtzeit-Reibungskoeffizient Kontrollierte Normalkraft und Geschwindigkeit Integriertes 3D-Profilometer Mehrere Wafergrößen montierbar Inline-Temperatur und Schallemission zum Untersuchungsprozess Fortschrittliche Prozess- und Produktentwicklungen sind mit dem CMP-Polierer möglich. Wir haben die Produktentwicklung optimiert, indem wir mehrere Polierprozesse auf einer Plattform bereitgestellt haben. Dazu gehören ein breiter Drehzahlbereich, eine geschlossene Kraftregelung, vielseitige Waferhalter und ein automatisches Slurry-Zufuhrsystem. Zusätzlich überwacht der CMP-Tester mehrere Inline-Signale während des Polierprozesses. Neben dem Polieren von Wafern und Substraten ist der Tester mit einem Inline-Oberflächenprofilometer ausgestattet. Diese Kombination gibt Auskunft darüber, wie sich Oberfläche, Reibung und Verschleiß verändert haben.