Prozess :
● Anwendbar auf Wafer der Größe 156/230
● Kompatibel zu verschiedenen Größen von Röhren-PECVD-Anlagen und Platten-PECVD-Anlagen
Merkmale :
● Be- und Entladen : Kassette oder Stapel
● Be- und Entladen: Kassette oder Stapel
● Ausgang: Graphitboot
● Überwachung der Bootstemperatur
● Optional Online-Farbdifferenz-/Filmdickenerkennung, PL-Erkennung, Debris-Erkennung,
● Erkennung von verzogenem Film, Flip
● Optionale Unterstützung von MES-Schnittstelle und Remote-Debug-Funktion
● Intelligente Maschine, OEE-Statistik und Energieverbrauchsanalysefunktion
● Standard-Boot-Temperaturerkennung, vertikal schießendes Boot, Keramik-Saugnapf,
● Einkanaliges Vakuum
● Optionale intelligente IGV-Schnittstelle
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