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Trockenreinigungsanlage Maximus806automatischProzess
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Eigenschaften
- Technologie
- Trocken
- Funktionmodus
- automatisch
- Anwendung
- Prozess
Beschreibung
Vollautomatisches Micro-Cluster-System für Prozessstationen, z.B.
Abisolieren
Spin Coater
Entwickler
Lift-Off
Heiz-, Kühl- und Primerplatten
UV-Backen
Max. Wafergröße: Ø 6"~ Ø 8" ((Ø 150 ~ Ø 200 mm)
Max. Substratgröße: 6" x 6" (150 mm x 150 mm)
Modularer Aufbau für bis zu 6 Prozessstationen`
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Semiconductor
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.