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Trockenreinigungsanlage Maximus806automatischProzess
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Eigenschaften
- Technologie
- Trocken
- Funktionmodus
- automatisch
- Anwendung
- Prozess
Beschreibung
Vollautomatisches Micro-Cluster-System für Prozessstationen, z.B.
Abisolieren
Spin Coater
Entwickler
Lift-Off
Heiz-, Kühl- und Primerplatten
UV-Backen
Max. Wafergröße: Ø 6"~ Ø 8" ((Ø 150 ~ Ø 200 mm)
Max. Substratgröße: 6" x 6" (150 mm x 150 mm)
Modularer Aufbau für bis zu 6 Prozessstationen`
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Semiconductor
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