ProduktbeschreibungSpezialisierter elektroplattierter Diamantdraht zum Schneiden von Saphir, mit hoher Stabilität und hoher Schneidleistung. Der Draht weist eine geringere Bruchrate durch verbesserte Zähigkeit und erhöhte Verschleißfestigkeit auf. Ein integriertes automatisches Regelungssystem minimiert Schwankungen im Abrasivvolumen, um konstante Schnitte und eine gleichmäßige Abrasivverteilung sicherzustellen. Die Fertigung erfolgt unter HD-Überwachung zur Rückverfolgbarkeit.
ProduktparameterSpec. & Modell | Durchmesser des fertigen Drahts (mm) | Bruchkraft (N) | Verwendungszweck
0.16 Elektroplattierter Diamantdraht | 0.16±0.01 | ≥30 | Saphir-Scheibe
0.18 Elektroplattierter Diamantdraht | 0.18±0.01 | ≥45 | Saphir-Scheibe
0.20 Elektroplattierter Diamantdraht | 0.20±0.01 | ≥55 | Saphir-Scheibe
0.22 Elektroplattierter Diamantdraht | 0.22±0.01 | ≥70 | Saphir-Scheibe
0.23 Elektroplattierter Diamantdraht | 0.23±0.01 | ≥75 | Saphir-Scheibe
0.25 Elektroplattierter Diamantdraht | 0.25±0.01 | ≥90 | Saphir-Scheibe
Eigenschaften / technische Daten- Verfügbare Durchmesser: 0,16; 0,18; 0,20; 0,22; 0,23; 0,25 mm (elektroplattiert)
- Toleranz des fertigen Drahtdurchmessers: ±0,01 mm
- Bruchkraft (N): ≥30; ≥45; ≥55; ≥70; ≥75; ≥90 jeweils
- Anwendung: Schneiden von Saphir
- Prozessregelung: automatisches System für gleichmäßige Abrasivverteilung und konsistente Schnitte
- Fertigung: HD-Überwachung für Rückverfolgbarkeit; Spezialbehandlung zur Verbesserung der Zähigkeit und Verschleißfestigkeit