Silikon-Dichtmasse CHO BOND® 1038

Einkomponentenfür ElektronikMilitär

CHO-BOND 1038 ist ein leitendes Einkomponenten-Silikon, das mit versilbertem Kupfer gefüllt ist. Dieses Produkt wurde als Verbundmaterial, Füllmaterial und Dichtmaterial für elektrische Gehäuse zur EMI-Abschirmung oder Erdung konzipiert. Die empfohlene minimale Verbindungsdicke für CHOBOND 1038 beträgt 0,007 Zoll (0,18 mm). Darüber hinaus kann das CHO-BOND 1038 für Reparatur, Kleben und Befestigung von EMI-Dichtungen in Anwendungen verwendet werden, bei denen eine moderate Stärke (weniger als 150 psi) benötigt wird. Das aushärtende Silikonpolymersystem von CHO-BOND 1038 ermöglicht eine berührungsunempfindliche Härtung innerhalb von 24 Stunden und bietet ein robustes und leitfähiges Dichtmaterial gegenüber Umgebungseinflüssen für einen großen Bereich von Anwendungstemperaturen. Für Anwendungen, die nicht mit flüchtigen organischen Verbindungen (VOCs) in Kontakt kommen und nur minimale Schrumpfung erfahren dürfen bietet Parker Chomerics eine lösungsmittelfreie Version des CHO-BOND 1038 an, das CHO-BOND 1121. Für optimale Klebeergebnisse sollte das CHO-BOND 1038 zusammen mit dem CHOSHIELD 1086 Primer verwendet werden. Typische Anwendungen beinhalten tragbare Elektronik, Radar- und Kommunikationssysteme, EMI-Entlüftungen, militärische Bodenfahrzeuge und Militärstände. Funktionen und Vorteile: • Leicht zu verwenden, kein Wiegen oder Mischen erforderlich. • Versilberte Kupferfüllung • Herausragende Leitfähigkeit von 0,010 ohm-cm • Aushärtendes Silikon