Snap-In-Einsatz EDI®

Metallfür Thermoplastefür Plastik

Überblick
Die EDI® Layer Multiplication Technology (LMT) ist ein Schichtenmultiplikator zur Integration mit Koextrusions-Feedblocks, um Mikroschichtenstrukturen für die Film- und Plattenproduktion zu erzeugen. Sie vervielfacht ausgewählte Schichten des Koextrusions-„Sandwichs“ und überträgt den Mikroschichtenaufbau in den Manifold der Düse zur Herstellung von Folie oder Platten mit Zielbreite und Gesamtstärke.

Erfahrung und Entwicklung
US-Patent: 9,108,218. Die Entwicklung begann Anfang der 2000er Jahre im Rahmen von Regierungsaufträgen; das patentierte EDI® System wurde 2009 kommerzialisiert und durch industrielle Anwendungen weiterentwickelt.

Funktionsweise (Zusammenfassung)
Das System fügt stromaufwärts der Düse ein Netz von Mikroschichten über den Feedblock ein. Die Mikroschichtenstruktur wird im Manifold und in der Düse konsolidiert, sodass Folie oder Platte die gewünschte Gesamtstärke beibehält, während zahlreiche interne Mikroschichten integriert werden.

Funktionen auf einen Blick

• Kompatibilität: kompatibel mit EDI® Feedblock-Designs mit verstellbarer und fixer Geometrie.
• Schnellwechsel-Einsätze: ermöglichen eine zügige Anpassung des Multiplikations-Levels.
• Kompakte Bauweise: optimiertes Design minimiert den Platzbedarf.

Vorteile für Ihren Prozess

• Beibehaltung der Zielgesamtdicke von Folie/Platte bei Erhöhung der internen Schichtanzahl.
• Verbesserte Barriereeigenschaften: reduzierte Sauerstofftransmissionsrate (OTR) und verringerter gesamter Sauerstoffeintrag zur Verlängerung der Haltbarkeit in Lebensmittelanwendungen.
• Verbesserte Thermoformbarkeit: Mikroschichtstrukturen können die Thermoformleistung in nachgelagerten Prozessen verbessern.

Typische Anwendungen

• Retorten- und Heißfüllverpackungen für Lebensmittel
• Flexible Barrierverpackungen mit erhöhten OTR-Anforderungen
• Thermoformbare Folien und Platten
• Hygienefolien/atmungsaktive Folien und optisch empfindliche Folien

Literatur / Ressourcen

• EDI Coextrusion Technology (Technische Literatur)
• EDI Technology Center (Technische Ressourcen)

Technische Daten / Spezifikationen

• Technologie: EDI® Layer Multiplication Technology (LMT)
• Patent: US 9,108,218
• Entwickelt für: Film- und Platten-Coextrusionsprozesse (Feedblock + Düsenmanifold)
• Kompatibilität: EDI® Feedblocks mit fixer und verstellbarer Geometrie
• Anpassbarkeit: Schnellwechsel-Einsätze für schnelle Änderungen des Multiplikations-Levels
• Platzbedarf: kompakte/optimierte Bauweise
• Prozessvorteile: erhält Gesamtstärke, reduziert OTR/ Sauerstoffeintrag, verbessert Thermoformbarkeit