Auftrag-Prüfgerät CW 9000

Dickenmanuellfür Folien und dünne Produkte

Überblick
Das Messgerät CW 9000 führt hochpräzise Messungen des Schichtgewichts und des Mischungsverhältnisses über eine breite Palette von Verarbeitungsanwendungen (lösungsmittelfrei, lösungsmittelbasiert, wasserbasiert) durch, um Prozesse eng zu steuern. Es ist für dünne Beschichtungen unter 5 µm / g/m² optimiert und lässt sich in kompakte Beschichtungs‑ und Laminierlinien integrieren, einschließlich Einzelbeschichtung sowie Duplex‑ und Triplex‑Laminatoren. Das Gerät bietet Hochgeschwindigkeitsmessungen mit ausgezeichneter Profilauflösung für hohe/niedrige Beschichtungsbänder und verfügt über einen großen Produktabstand zur Minimierung des Bahnkontakts und von Verschmutzungen.

Funktionen & Vorteile

• Präzise Messung des Klebstoff‑Schichtgewichts und Inline‑Überwachung des Mischungsverhältnisses.
• Echtzeit‑Anzeige des Isocyanat‑Mischungsverhältnisses zur Reduzierung von Materialverlusten.
• Kompaktes Design, optimiert für Coater und Laminatoren mit begrenztem Bauraum.
• Integrierte Konnektivität für Prozessintegration und Qualitätsdatenerfassung.

Anwendungen

• Transparente Folien
• Bedruckte Folien
• Metallisierte Folien
• Aluminiumfolien
• Metallisiertes Papier

Optionales Zubehör — LPS 1000 Scanner
Der LPS 1000 ist ein kompakter Scanner, der für das CW 9000 entwickelt wurde. Er kann zwischen den Seitenrahmen der Maschine montiert werden und ist für die gängigen Beschichtungs‑ und Laminierlinien geeignet. Das geschlossene Design verhindert, dass Staub auf die Bahn fällt.

• Stranggepresster Aluminiumträger
• Schnelles bidirektionales Scannen
• Stromführende Schiene vollständig im Träger enthalten (keine exponierten Teile)
• Abdeckung fängt im Scanner entstandenen Staub auf
• Boden‑ oder Endmontage möglich
• Vektorpräzisionsantrieb
• Mit externer Schaltbox geliefert
• Verfügbare Breiten passend zu gängigen OEM‑Linien

Technische Daten / Spezifikationen

• Messgrößen: Schichtgewicht und Mischungsverhältnis (Adhesiv/Isocyanat)
• Genauigkeit: sehr präzise Messungen geeignet für enge Prozesssteuerung
• Zielbeschichtungsdicke: optimiert für dünne Schichten unter 5 µm / g/m²
• Profilfähigkeit: Hochgeschwindigkeitsmessungen mit exzellenter Profilauflösung für hohe/niedrige Beschichtungsbänder
• Design: kompaktes Gehäuse zur Integration in Einzel-, Duplex‑ und Triplex‑Linien
• Produktabstand: großer Abstand zur Minimierung von Bahnkontakt und Kontamination
• Konnektivität: integrierte Optionen für Systemintegration und Qualitätsdatenerfassung