FoamMelt Systeme nutzen ein patentiertes Verfahren zum Aufschäumen von Schmelzklebstoffen für Form-in-place Anwendungen und machen kostspielige wie arbeitsintensive Die-cut- und Klebebanddichtungen überflüssig.
• Verringerung des Materialverbrauchs und der Materialkosten um bis 65 % durch Verlängerung der offenen Zeit und des Klebstoffvolumens.
• Steigerung der Effizienz durch das automatisierte Steuerungssystem.
• Verbesserung der Produktqualität durch die exakte Temperaturregelung, die eine konsistente Klebstoffviskosität sicherstellt.
• Verringerung des VOC-Ausstoßes durch ein lösungsmittelfreies Design.