Anwendung der 210 mm großen Silizium-Wafer-Technologie und der Halbmodul-Technologie
Multi-Busbar (MBB)-Technologie zur effektiven Verbesserung der optischen Nutzung und zur Reduzierung des internen Stromverbrauchs
Anwendung einer innovativen zerstörungsfreien Schneidetechnologie, um das Risiko von Rissen zu verringern
Industriestandard Anti-PID (potenzialinduzierter Zerfall) durch TÜV Norddeutschland
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.
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