Lüfterloser Computer VTC 7260-7/-5
embeddedIntel Core i5-1145GREIntel Core i7-1185GRE

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Eigenschaften

Typ
embedded
Prozessor
Intel Core i5-1145GRE, Intel Core i7-1185GRE
Ports
USB 2.0, HDMI, VGA, 5G, SATA, DisplayPort, DDR4 SO-DIMM, USB 3.2, RS-232, Gigabit-Ethernet, RS-422, WiFi, CAN-Bus, RS-485, RJ45
Bereich
Industrie
Weitere Eigenschaften
lüfterlos, SSD, Windows 10, Linux® Ubuntu™, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 11 IoT Enterprise, kompakt, fahrzeugmontiert, gehärtet

Beschreibung

Der VTC 7260-x ist ein KI-gestützter Telematik-Computer für Fahrzeuge, der mit Intel Tiger Lake UP3 der 11. Generation entwickelt wurde und 25 % mehr Rechenleistung als die vorherige Generation bietet. Darüber hinaus kann seine 10-jährige Produktlebenszykluspolitik den langfristigen Support für alle Anwendungen im Fahrzeug gewährleisten. Mit seinem kompakten, robusten und lüfterlosen Design kann der VTC 7260-x problemlos in jedem begrenzten Schaltschrank installiert werden und reduziert den Wartungsaufwand beim Betrieb im 24/7-Betrieb. Darüber hinaus verfügt der VTC 7260-x über diverse Peripheriegeräte wie 2.5GbE, USB 3.2, isolierten CANBus, serielle Schnittstellen, ultraschnellen NVMe-Speicher, Dreifach-Displays, Audio in/out, DI/DO und 9~36VDC mit IGN-Steuerung, was ihn zu einem hochentwickelten Bordcomputer macht. In Anbetracht der rauen Umgebungsbedingungen kann der VTC 7260-x im Temperaturbereich von -30°C~65°C (15W TDP) betrieben werden und entspricht dem militärischen Standard MIL-STD-810G für Vibrations- und Schockschutz. Der VTC 7260-x erfüllt die Anforderungen der CE/FCC Klasse A, UKCA und EMARK (E13). Hauptmerkmal ‧ Intel® 11th Gen Tiger Lake UP3, kosteneffiziente Leistung ‧ Kompaktes, robustes und lüfterloses Design ‧ Umfangreiche E/As, 2 x 2.5GbE, GbE, 4 x USB 3.2/2.0 & 3 x RS232/422/485 NEXCOM ist Titanium-Mitglied der Intel® Partner Alliance und gehört damit zur obersten Ebene der Allianz. Intel und mehr als 500 globale IoT-Partner der Intel® Partner Alliance bieten skalierbare, interoperable Intel®-basierte Technologien und Lösungen, die den Einsatz von intelligenten Geräten und End-to-End-Analysen beschleunigen. Die enge Zusammenarbeit mit Intel und untereinander ermöglicht es den Mitgliedern der Allianz, mit den neuesten Technologien zu innovieren und Entwicklern dabei zu helfen, Lösungen als Erste auf den Markt zu bringen.

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Kataloge

Messen

Sie können diesen Hersteller auf den folgenden Messen antreffen

embedded world 2024
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9-11 Apr. 2024 Nuremberg (Deutschland) Halle 5 - Stand 5-253

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    * Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.