3D-Laser-Bearbeitungsmaschine

Nutzen Sie den CapStone-Vorteil! Lasertechnologie und Steuerungsfunktionen der neuen Generation für eine bahnbrechende Produktivität. Steigern Sie den Durchsatz um bis zu 2X! Reduzieren Sie die Gesamtbearbeitungskosten um bis zu 30%. Als Teil der marktführenden ESI-Familie von Flex-PCB-Bearbeitungssystemen nutzt CapStone™ die neue Lasertechnologie, Fluenzsteuerung und Strahlpositionierung von ESI. Diese Kombination liefert die branchenweit schnellsten Blind Via-Bearbeitungszeiten und ermöglicht es FPC-Verarbeitern, ein breiteres Spektrum an Materialien mit hoher Ausbeute und hoher Produktivität bei minimaler Prozessentwicklung und maximaler Betriebszeit zu bearbeiten. CapStone senkt die Betriebskosten für das gesamte Spektrum von Anwendungen und Strukturdichten, die von führenden Herstellern von flexiblen Schaltungen in Betracht gezogen werden, erheblich. Verkürzung der Verarbeitungszeit um bis zu 2x und mehr Minimierung der wärmebeeinflussten Zonen Erhöhte Ausbeute Niedrigere Verarbeitungskosten pro Panel Der CapStone-Vorteil DynaClean™ CapStones Verarbeitungsgeschwindigkeiten für Blind Vias sind dank der neuen DynaClean™-Funktion von ESI, die die patentierte esiLens™-Technologie von ESI nutzt, deutlich höher. In einem einzigen Durchgang verarbeitet DynaClean™ sowohl das Öffnen des Kupfers als auch die dielektrischen Reinigungsschritte, für die bisher mehrere Durchgänge erforderlich waren. Dies eliminiert unproduktive Zeit für die Bewegung von Feature zu Feature und ermöglicht einen deutlich schnelleren Durchsatz als der 5335 und andere UV-Lasersysteme, während die gleiche Qualität der Via-Bildung erreicht wird. AcceleDrill™ Aufbauend auf der Third Dynamics™ des 5335 minimiert die neueste Entwicklung der Strahlpositionierungstechnologie von ESI Wärmeeffekte bei Prozessgeschwindigkeiten von bis zu 10m/s und darüber hinaus.