Netzwerk-Plattform / DIN-Schiene POC-900

kompaktAMD Ryzen™Ethernet

Übersicht
Die POC-900 Series ist ein ultra-kompakter, lüfterloser DIN‑Rail Embedded‑Computer auf Basis der AMD® Ryzen™ PRO 8640U Plattform. Er behält die kompakte DIN‑Rail Bauform früherer POC‑Familien bei und bietet verbesserte CPU/GPU/NPU‑Leistung sowie erweiterte Konnektivität für Edge‑AI, industrielle Automatisierung und Machine Vision.

Plattform & Leistung
Angetrieben vom AMD® Ryzen™ PRO 8640U (6C/12T) mit integrierter Radeon RDNA3 Grafik und 16 TOPs NPU (Ryzen™ AI) unterstützt das System PCIe Gen4 NVMe M.2 Speicher und DDR5-5600 Arbeitsspeicher (bis zu 32 GB, ECC oder non-ECC) für beschleunigte Inferenz und Echtzeitverarbeitung.

Konnektivität & I/O
Onboard-Schnittstellen umfassen 4x PoE+ GbE Ports, 4x USB 3.2 Gen2 Typ-A (screw-lock), 2x HDMI 2.0b, isolierte 4-CH DI und 4-CH DO, serielle Ports mit konfigurierbaren RS-232/422/485 Modi, MezIO® Erweiterung und Front‑I/O mit DIN‑Rail Montage; optionale Variante mit Lüfter erhältlich.

Hauptmerkmale

• AMD® Ryzen™ PRO 8640U (15W–30W TDP, 6C/12T)
• Integrierte NPU 16 TOPs (SoC bis zu 31 TOPs mit Ryzen™ AI)
• Bis zu 32 GB DDR5-5600 via einem SODIMM (ECC/non-ECC)
• 4x PoE+ GbE Ports (IEEE 802.3at) und 4x USB 3.2 Gen2 Typ-A
• 2x HDMI 2.0b (3840×2160 @ 60Hz)
• M.2 2280 (PCIe Gen4 x4) NVMe Unterstützung und Full‑Size mini PCIe Slot
• MezIO® Erweiterungsinterface für anwendungsspezifische I/Os
• DIN‑Rail Montage, optionale Wandmontage; fanless und mit Lüfter Varianten

Technische Daten (Kurz)

• Prozessor: AMD® Ryzen™ PRO 8640U (6C/12T, 3.5/4.9 GHz, 15W–30W)
• Grafik: AMD® Radeon RDNA3
• Speicher: Bis zu 32 GB DDR5-5600 (ein SODIMM)
• Speicher: 1x M.2 2280 M key (PCIe Gen4 x4) für NVMe SSD
• Ethernet: 4x GbE (Intel® I350-AM4) mit WoL; PoE+ IEEE 802.3at auf Ports 1–4
• USB: 4x USB 3.2 Gen2 Typ-A (10 Gbps) mit screw-lock
• Video: 2x HDMI 2.0b (3840×2160 @ 60Hz)
• Serial: konfigurierbare RS-232/422/485 Ports (COM1–COM4)
• Isolierte DIO: 4 DI, 4 DO
• Audio: 1x 3,5 mm Klinke (mic-in & speaker-out)
• Expansion: 1x Full‑Size mini PCIe (PCIe + USB2) mit micro SIM; 1x MezIO® Connector
• Strom: 8–35V DC über 3‑poligen abnehmbaren Anschluss
• Maße & Gewicht: 64×116×176 mm (fanless) / 92×118×176 mm (mit Lüfter); 1,2 kg (fanless) / 1,4 kg (mit Lüfter)
• Betriebstemperatur: -25°C bis 70°C (abhängig von TDP und Lüfter)
• Konformität: CE/FCC Klasse A; UL 62368-1; IEC 62368-1
• Veröffentlichungsdatum: 2026-01-02

Bestellung & Optionen
Die POC-900 Series ist in fanless- und lüfterunterstützten Varianten mit konfigurierbaren SKUs erhältlich. Optionale Zubehörteile: AC/DC‑Adapter, Wandmontagekits, Lüfterbaugruppe und MezIO® Module zur Erweiterung anwendungsspezifischer I/Os.