Keramische Chip-Mehrschichtkondensatoren für Ethernet LAN und Primär-Sekundär-Kopplung von DC-DC-Wandlern
Große Kapazität und geringe Größe bei gleichzeitig hoher Spannungsfestigkeit durch die Mehrschichtstruktur.
1. Für Informationsgeräte von Ethernet LAN (IEEE802.3.) und Primär-Sekundär-Kopplungen von DC-DC-Wandlern.
2. Große Kapazität und geringe Größe unter Beibehaltung hoher Spannungsfestigkeit durch die Mehrschichtstruktur.
3. Speziell für das Reflow-Löten geeignet.
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.
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