Kompakter Box-PC mit Intel® Tiger Lake-UP3-Prozessor für lüfterlose Ultra-Low-Power-Lösung
Intel® 11th Gen Tiger Lake-UP3 Embedded/Industrial SKU Serie
2 DDR4 3200 MHz SODIMM-Steckplätze mit bis zu 64 GB
Zwei unabhängige Displays: DP++ , HDMI
2 2.5GbE LAN mit RJ-45
1 M.2 B Schlüssel (mit NANO SIM-Halter) unterstützt 5G/LTE, 1 M.2 E Schlüssel
1 M.2 M-Key, 1 SATA 3.0 für Speicher (2,5" SSD)
4 USB 3.2 Gen 2, 4 USB 2.0, 4 COM (4 RS-485), 2 COM oder 1 CANbus (Option durch M.2 Modul), DIO, Audio
Eingebautes TPM 2.0
6 Öffnungen reserviert für Antennen
Antivibrations- und stoßfestes Design gemäß IEC 61373
Breite Betriebstemperatur: -20~70°C
Breiter Spannungsbereich DC-IN 12~24V (OCP & OVP)
Ultra-kompakt mit lüfterlosem Design
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