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Datensteckverbinder NeoScale™
PCBSMTMezzanine

Datensteckverbinder
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Eigenschaften

Typ
Daten
Format
PCB, SMT, Mezzanine
Form
rechteckig
Elektrische Merkmale
hohe Dichte, Hochgeschwindigkeit, autonom
Produktanwendungen
für Wafer, zum Bandlöten
Bereich
schnell
Weitere Eigenschaft
Hochgeschwindigkeit, elastisch, modular
Primärstrom

1 A

Spannung

30 V

Datenrate

56 GB/s

Beschreibung

Das modulare NeoScale Mezzanine-System von Molex bietet mit 56 Gbit/s die schnellste Datenrate auf dem Markt sowie höchste Signalintegrität und verfügt über ein Hochgeschwindigkeits-Triad-Wafer-Design mit Solder-Charge-Technology für kundenspezifisches Leiterplattenrouting in hochdichten Systemanwendungen. Telekommunikations- und Netzwerkunternehmen sehen sich bei dem Versuch, den Bedürfnissen nach einer Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung nachzukommen, Platzbeschränkungen auf Ihren Leiterplatten gegenüber. Das NeoScale Mezzanine-Hochgeschwindigkeitssystem füllt die Lücke in der Steckverbinderbranche und bietet eine flexible Mezzanine-Lösung, die die komplette Palette der Hochgeschwindigkeitssignalanforderungen abdeckt. Hochdichte Steckverbinder haben oft Probleme mit der Signalintegrität (SI), wodurch die Zuverlässigkeit und Leistung des Gerätes eingeschränkt wird. Das NeoScale Mezzanine-Hochgeschwindigkeitssystem bietet ein Triad-Wafer-Design, das zum Erreichen einer optimalen SI-Leistung jedes Differenzialpaar isoliert. Telekommunikationskunden hatten bisher vielleicht Schwierigkeiten damit, einen Steckverbinder zu finden, der Datenübertragungsraten von bis zu 56 Gbit/s erzielen kann. Das NeoScale Mezzanine-Hochgeschwindigkeitssystem erzielte in Tests bis zu 56 Gbit/s, was doppelt so schnell ist wie ursprünglich bei der Einführung im Jahr 2012 angegeben.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.