Luftkühler Hollowfin®

für Industrieanwendungenfür Elektronik

Der Fabin-Kühlkörper unterscheidet sich von der herkömmlichen stranggepressten Ausführung durch seine höhere Fläche und seine herausragende Leistung. Unser spezieller Kaltverformungsprozess ermöglicht höhere Rippen und Rippen mit höherem Verhältnis von Höhe zum Platzbedarf. Der Hollowfin-Kühlkörper nutzt dieselbe Technologie, wobei die Anzahl der Rippen pro Schlitz verdoppelt ist, um deren Dichte auf der Grundplatte zu erhöhen. • Mehrere an der Grundplatte durch Kaltverformen befestigte Rippen • Aufbau mit Metall auf Metall. Al/Al Cu/Al Cu/Cu • Kein Epoxid oder Kleber bei der Herstellung • Äußerst robuster Aufbau • Keine Wärmebarriere am Übergang zwischen Rippe und Grundplatte • Sehr viel höheres Verhältnis von Rippenhöhe und Abstand als bei stranggepressten Teilen • Lagerung und Betrieb bei -40 bis + 350 °C • Stoß- und vibrationsfest