Analysesoftware HyperLynx® Fast 3D Solver
SimulationSchnittstellenModellierung

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Eigenschaften

Funktion
Analyse, Simulation, Schnittstellen, Modellierung, Entwicklung, Solver
Anwendung
Auslauf
Typ
3D

Beschreibung

Der Siemens HyperLynx Fast 3D Solver verfügt über einen beschleunigten elektromagnetisch-quasistatischen Extraktor (EMQS) für den vollen 3D-Bereich. Entwickler von Chip-Schnittstellen, Umverteilungsebenen, Gehäusen, Platinen, Systemen und SiP können mit der vollautomatischen Umgebung schnell und genau SPICE-Modelle extrahieren. Der Solver eignet sich ideal für die Erstellung von SPICE-Modellen für Leistungsintegrität, SSN/SSO bei niedrigen Frequenzen und für komplette Systeme, wobei die Auswirkungen des Skin-Effekts auf Widerstand und Induktivität berücksichtigt werden

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.