Der Siemens HyperLynx Fast 3D Solver verfügt über einen beschleunigten elektromagnetisch-quasistatischen Extraktor (EMQS) für den vollen 3D-Bereich.
Entwickler von Chip-Schnittstellen, Umverteilungsebenen, Gehäusen, Platinen, Systemen und SiP können mit der vollautomatischen Umgebung schnell und genau SPICE-Modelle extrahieren. Der Solver eignet sich ideal für die Erstellung von SPICE-Modellen für Leistungsintegrität, SSN/SSO bei niedrigen Frequenzen und für komplette Systeme, wobei die Auswirkungen des Skin-Effekts auf Widerstand und Induktivität berücksichtigt werden
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