Heißluft-Reworksystem MS9000XL

automatischhalbautomatischPCB

Produktübersicht
Unterstützt große, mehrschichtige und schwere Leiterplatten. Rework-Technologie der nächsten Generation, die Bauteilentfernung, Reinigung und präzises Wiederaufsetzen integriert.

Hauptmerkmale

• Kompatibel mit großen, mehrschichtigen und schweren PCBs bis 650×700 mm
• Gleichzeitiges Entfernen von Bauteilen und Erfassung des Temperaturprofils mittels ITTSⅡ
• Automatische hochpräzise Ausrichtung mit Visual Move (patentiert), Wiederholgenauigkeit ±25 μm
• Optionale berührungslose Reinigungs Einheit mit automatischer Z-Abstandskorrektur
• Hocheffizientes Doppelheizsystem: Heißluft-Kartusche oben (~1,04 kW) und Fern-IR-Heizer unten (~8,0 kW)
• Hochpräzises Wiederaufsetzen mit speziellen Vorrichtungen (Sand Dip tool); unterstützt Bump-Printing und Transfer
• Erweiterbar: Chip-Einheit optional, externe 5,0 Mpx Kamera mit motorischem Zoom und Aufnahmefunktionen
• Für Integration mit Prüfgeräten (Visuelle Hilfe, AOI) und automatisierte Workflows vorbereitet

Funktionsdetails

• Unterstützung große/multilayer/schwere Platinen
  - Leiterplattengröße X max 650 mm, Y max 700 mm; min 50 mm (5–40 mm Option); Standardgewicht bis 10 kg; Dicke ≈10 mm (bis ≈20 mm mit Klemmenoption)
• Gleichzeitiges Entfernen & Temperaturprofil
  - Automatisches Temperatur-Tracking ITTSⅡ ermöglicht paralleles Entfernen und Profilaufzeichnung; typische Bediendauer ~15 Minuten durch nicht spezialisierte Anwender
• Hochpräzise Ausrichtung
  - Visual Move Visual Loop kombiniert Platinen- und Bauteilbilder zur Bestätigung diagonaler Punkte für semi-automatische Positionierung
• Reinigung (Option)
  - Berührungslose Reinigungseinheit mit automatischem Pfad und Z-Korrektur für Saugdüse
• Heizsystem
  - Oben: Heißluft-Kartuschenheizer ≈1,04 kW (austauschbar mit Mittel-IR-Einheit); Unten: Fern-IR-Heizer ≈8,0 kW (Bereich 640×700 mm); lokale Heizplatte optional; Luftstrom manuell via Durchflussmesser; bis zu 6 Thermopaare nutzbar
• Wiederaufsetzen
  - Spezielle Vorrichtungen für präzises Platzieren; unterstützt Sand Dip, Masken-Bump-Druck und Transfermethoden

Technische Daten

• PCB: X max 650 mm, Y max 700 mm, Z ≈10 mm Standard (Option ≈20 mm); obere Nutzhöhe 65 mm; untere Nutzhöhe max 50 mm
• Bauteil: XY max 150×140 mm; Chip-Einheit Option 0402–0603
• Heizer: Oben Heißluft-Kartusche ≈1,04 kW; Unten Fern-IR ≈8,0 kW (640×700 mm); optionale lokale Heizplatte; Luftstrom manuell; Thermopaare nutzbar: 6
• Bestückungsgenauigkeit: Wiederholgenauigkeit ±25 μm
• XY-Tisch: Y-rail clamp; Backup-Pins groß/klein 6/6; Klemmen für Sonderformen und hochfeste Klemmen 10 mm
• Kamera: 5,0 Mpx motorischer Zoom, Prismenspektraltyp; Visual Loop semi-auto Ausrichtung
• Monitor / Software: 24 Zoll LCD; spezielle Software (Windows 10); Benutzerdatenspeicherung pro PCB/Package-Kombination (SSD ≥128 GB)
• Maschine: B ≈1850 mm × T ≈970 mm × H ≈1750 mm; Gewicht ≈230 kg; Stromversorgung: Drehstrom AC 200–230 V 50/60 Hz (max 10 kW, 60 A)
• Druckluft: trockene Luft 0,5–0,8 MPa (empfohlen Kompressor >2,1 kW, 220 l/min)

Hinweise

• Technische Daten und Erscheinungsbild können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.