Heißluft-Reworksystem MS9000XL

automatischPCB

Produktübersicht
Unterstützt große, mehrschichtige und schwere Leiterplatten. Integrierte Rework-Technologie der nächsten Generation für Entfernen, Reinigen und erneutes Platzieren von Bauteilen.

Hauptmerkmale

• Kompatibel mit großen, mehrschichtigen und schweren PCBs
• Gleichzeitiges Entfernen von Bauteilen und Erfassung des Temperaturprofils
• Hochpräzise Ausrichtung mit Visual Move (patentiert)
• Fortschrittliches berührungsloses Reinigungssystem (optional)
• Hocheffizientes Heizsystem mit konfigurierbaren Ober-/Unterheizern (Optionen)
• Hochpräzise Wiederbestückung mit speziellen Vorrichtungen
• Vielfältige Erweiterungsoptionen (Chip-Einheit, externe Kamera usw.)
• Umfassender Support und automatische Anbindung an Prüf- und Produktionsanlagen

Funktionsdetails

• Unterstützung für große, mehrschichtige und schwere Platinen
  - Unterstützte Leiterplattengröße: X bis 650 mm, Y bis 700 mm; Minimum 50 mm (5–40 mm optional)
  - Standard maximale Leiterplattenlast: 10 kg
  - Unterstützte Bauteilgrößen: 0402 bis 150 × 140 mm
  - Unterstützte Dicke: standardmäßig bis ~10 mm (bis ~20 mm mit optionaler Klemmenänderung)
  - Geeignet für große Server- und Basisstationsplatinen
• Gleichzeitiges Entfernen von Bauteilen & Temperaturprofilerfassung
  - Nutzt automatisches Temperatur-Tracking-System ITTSⅡ (Eigenentwicklung) zur parallelen Durchführung von Entfernen und Profilerfassung
  - Bedienaufwand: in der Regel in ~15 Minuten von nicht spezialisierten Bedienern ausführbar
• Hochpräzise Ausrichtung
  - Automatisches Ausrichtungssystem Visual Move (patentiert)
  - Wiederholgenauigkeit der Bestückung: ±25 μm
  - Ausrichtungsablauf: Zusammenführung von Leiterplatten- und Bauteilbildern zur Bestätigung der Diagonalpunkte, dann Klick auf jeden Diagonalknoten zur Fertigstellung (Visual Loop)
• Reinigungssystem (optional)
  - Berührungslose Reinigungseinheit verfügbar
  - Automatische Korrektur des Z-Abstands zwischen Saugdüse und Leiterplatte
  - Automatische Reinigung durch Festlegung von Zielbereichen und Reinigungsweg
• Heizsystem
  - Oben: Heißluft-Kartuschenheizer ca. 1,04 kW (1040 W) — austauschbar mit mittel-infrarot IR-Heizmodul (Option)
  - Unten: Fern-Infrarot IR-Heizer ca. 8,0 kW (Abdeckung 640×700 mm) — lokale Heizplatte optional für gezielte Erwärmung
  - Luftstrom: manuelle Einstellung über Durchflussmesser
• Wiederbestückung (Löten)
  - Hochpräzise Wiederbestückung mit spezieller Vorrichtung (Sand Dip tool)
  - Unterstützt sowohl Bump-Printing als auch Transferverfahren
• Erweiterungsoptionen
  - Chip-Einheit für Chip-Bauteil-Rework (optional)
  - Externe Kamera: 5,0 Mpx, motorischer Zoom, Capture/Recording-Funktionen (optional)
• Anlagenintegration
  - Unterstützt automatische Anbindung an Sichtprüfungsgeräte, AOI und andere Prüfsysteme (nachgewiesene Integrationen)

Technische Daten

• PCB: X (Länge) max 650 mm, min 50 mm (5–40 mm optional)
  Y (Breite) max 700 mm, min 50 mm (5–40 mm optional)
  Z (Dicke) bis ~10 mm standard (bis ~20 mm mit Option)
  Obere nutzbare Höhe über der Platine: 65 mm
  Untere nutzbare Höhe unter der Platine: max. 50 mm (feste Optionen 50–20 mm)
• Bauteil: XY-Größe max 150 × 140 mm (Visual Loop Ausrichtung unterstützt)
  Chip-Einheit Option: 0402–0603 unterstützt
• Heizer: Obere Heißluft-Kartusche ca. 1,04 kW (1040 W)
  Lokale Unterhitze über optionale Platte möglich
  Flächenheizer: Fern-IR Heizer ca. 8,0 kW (Bereich 640×700 mm)
  Luftstromregelung: manuell via Durchflussmesser
  Anzahl Thermopaare: bis zu 6 nutzbar
• Bauteilbestückung: Wiederholgenauigkeit ±25 μm
  Pastendruckverfahren: Sand Dip, Masken-Bump-Druck und Transfer (konkav 250 μ + 150 μ)
• XY-Tisch: Leiterplattenklemmung Y-rail clamp (Klemmen für Sonderformen: 6 Platinenklemmen; 6 hochfeste Klemmen 10 mm)
  Leiterplatten-Rückhaltesystem: zwei Typen Backup-Pins (6 groß / 6 klein)
• Kamera: 5,0 Mpx motorischer Zoom, Prismenspektrotyp
  Bildaufteilung: Visual Loop automatische Ausrichtung (semi-auto)
• Monitor / Software: 24" LCD für Bedienung
  Spezielle Software (Windows 10 OS)
  Benutzerdatenspeicherung: Speicherung je PCB/Package-Kombination (SSD ≥128 GB)
  Semi-auto Ausrichtung: Musterabgleich für automatische XYZθ Ausrichtung
• Maschinenmaße, Gewicht, Stromversorgung: Maße ca. B 1.850 mm × T 970 mm × H 1.750 mm
  Gewicht ca. 230 kg
  Stromversorgung: Drehstrom AC 200–230 V 50/60 Hz (max. 10 kW, 60 A)
• Druckluft: Trockenluft 0,5–0,8 MPa (empfohlen Kompressor >2,1 kW, 220 l/min)
• Hinweis: Technische Daten und Erscheinungsbild können ohne Vorankündigung geändert werden.