Reflow Ofen RK320
Technische Daten
Bleifrei geeignet
ja
Heizflächengröße
320 x 220 mm
Heizsystem
top und bottom - separat und selektiv geregelt
Leiterplatten Höhe
max. 25 mm
Lötprozessprogrammierung
Lötprofil frei programmierbar [Temp=f(t) ]
PC Schnittstelle oder Tastatur
Programmablauf automatisch
Wärme Verteilung
Infrarot + Luft Zwangszirkulation
Arbeits-Temperaturbereich
30 - 290 °C
Lötprozessdauer
ca. 4 - 5Min. für PCB 300x200mm
Anschlussleistung
max. 3500 W
Eigenschaften des Reflowofens
Energiesparendes system - optimale Kosten
beliebige Anzahl der Profile speicherbar
geeignet für beidseitiges Löten der Flachbaugruppe
duales Zirkulationssystem für schnelles Abkühlen der Leiterplatte - automatische
Auslassöffnung
Sichtfenster zur Beobachtung des Lötprozesses
Netzanschluß
220 VAC - 50/60Hz
Maße und Gewichte
555 x 480 x 300mm / ca.30 kg
* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.
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